Yapay zeka ve yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) taleplerinin artmasıyla birlikte, veri merkezleri üzerindeki enerji baskısı giderek yoğunlaşıyor. Sunucuların ve GPU'ların soğutulması için harcanan enerjinin sürdürülemez boyutlara ulaşması, endüstriyi verimli alternatifler aramaya itti.
Danimarka Teknoloji Enstitüsü ve Heatflow öncülüğünde, Belçika ve Almanya'dan ortaklarla yürütülen AM2PC araştırma projesi, bu soruna çözüm sunan yenilikçi bir yaklaşım geliştirdi. Proje ekibi, bilgisayar çiplerinin ömrünü uzatırken enerji tüketimini minimize eden, 3D baskı teknolojisiyle üretilmiş bir soğutma bileşenini başarıyla test etti.
HEDEFİN YÜZDE 50 ÜZERİNE ÇIKILDI
Geliştirilen soğutma çözümü, yapılan testlerde 600 watt'lık bir kapasiteye ulaşarak, projenin orijinal hedefi olan 400 watt'ı yüzde 50 oranında aştı. Bu başarı, İrlanda gibi veri merkezlerinin enerji tüketimine kısıtlama getiren ülkeler için kritik bir çıkış yolu olarak görülüyor.
TERMOSİFON PRENSİBİYLE PASİF SOĞUTMA
Yeni sistem, geleneksel hava veya sıvı soğutma yöntemlerinin aksine, fan veya pompa gibi enerji tüketen mekanizmalara ihtiyaç duymuyor. "Termosifon" prensibine dayalı pasif iki fazlı soğutma kullanan sistemin çalışma mantığı şöyle işliyor:
Soğutucu sıvı, çipin sıcak yüzeyinde buharlaşıyor.
Buharlaşan sıvı doğal olarak yükseliyor.
Isıyı serbest bırakarak başka bir haznede yoğunlaşıyor.
Yerçekimi etkisiyle tekrar sıvı hale dönerek döngüyü tamamlıyor.
Heatflow CEO'su Paw Mortensen, GPU güç taleplerinin kilovat seviyelerine çıktığına dikkat çekerek, "Geleneksel hava soğutması artık yeterli değil. İki fazlı çözümümüzle, ısıyı pasif olarak ve ek enerji harcamadan uzaklaştırabiliyoruz" dedi.
3D BASKI İLE TEK PARÇA ÜRETİM
Sistemin kalbini, Danimarka Teknoloji Enstitüsü ile birlikte geliştirilen 3D baskılı alüminyum buharlaştırıcı oluşturuyor. Eklemeli imalat teknolojisi sayesinde tüm fonksiyonlar tek bir bileşende toplanarak sızıntı riski ortadan kaldırıldı ve güvenilirlik artırıldı.
ATIK ISI SANAYİ VE KONUTLARDA KULLANILACAK
Sistem, 60 ila 80 santigrat derece arasındaki sıcaklıklarda ısıyı uzaklaştırabiliyor. Bu yüksek sıcaklık seviyesi, atık ısının ek bir enerjiye ihtiyaç duyulmadan doğrudan bölgesel ısıtma şebekelerine veya gıda, tekstil, sera tarımı gibi endüstriyel süreçlere entegre edilmesine olanak tanıyor.
Danimarka Teknoloji Enstitüsü Kıdemli Danışmanı Simon Brudler, soğutma altyapısının veri merkezlerindeki en büyük enerji tüketicisi olduğunu belirterek, bu inovasyonun genel sistem verimliliğini artırmada büyük potansiyel taşıdığını vurguladı.
KARBON EMİSYONUNDA YÜZDE 30 DÜŞÜŞ
Projenin çevresel faydaları sadece işletme maliyetleriyle sınırlı değil. Tek bir geri dönüştürülebilir malzeme kullanılması ve üretim sürecindeki verimlilik sayesinde, emisyonların birim başına yüzde 25 ila 30 oranında düşürülebileceği öngörülüyor. AM2PC projesi, pasif soğutma ve 3D baskı teknolojilerinin veri merkezi ekonomisini yeniden şekillendireceğinin sinyallerini veriyor.
