Küresel yapay zeka pazarında ‘çıkarım’ (inference) süreçlerinin maliyet etkinliği her geçen gün daha fazla önem kazanırken, ASIC (Uygulamaya Özgü Entegre Devre) çözümlerine olan talep patlama yaşıyor. Google’ın kendi geliştirdiği ve Meta, Anthropic gibi devlerin radarına giren 7. nesil ‘Ironwood’ TPU'ları (Tensör İşlemci Birimleri), toplam sahip olma maliyeti (TCO) avantajıyla öne çıkıyor. Ancak tedarik zincirinden gelen son veriler, teknoloji devinin üretim kapasitesinde ciddi sınamalarla karşılaşacağını ortaya koyuyor.
GELİŞMİŞ PAKETLEME RİSKİ
ChinaTimes ve Fubon Research tarafından yayımlanan analizlere göre, Google'ın TPU hacminde pazar beklentilerini karşılayamama riski bulunuyor. Sorunun merkezinde ise çip üretiminin en kritik aşamalarından biri olan ‘gelişmiş paketleme’ malzemelerinin temini yatıyor.
Google, TPUv7 mimarisinde performans artışı sağlamak için MCM (Çoklu Çip Modülü) tasarımını benimsedi. Bu tasarım, büyük tek bir kalıp yerine, birden fazla yongacığın (chiplet) silikon bir ara katman üzerinde birleştirilmesine dayanıyor.
Bu teknoloji, matris çarpanları ve çıkarım yapısı için optimizasyon sağlarken, ağ PHY'lerini doğrudan pakete entegre ederek ultra düşük gecikmeli bağlantılar sunuyor. Ancak bu karmaşık yapı, TSMC'nin CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) gibi sınırlı kapasiteye sahip teknolojilerine bağımlı durumda.
TSMC KAPASİTESİ APPLE VE NVIDIA TEKELİNDE
Sektör analistleri, TSMC’nin mevcut tedarik zincirinin neredeyse tamamen Apple ve NVIDIA siparişleriyle dolu olduğuna dikkat çekiyor. TSMC'nin kapasite artırımına yönelik büyük ölçekli yatırımlarına rağmen, Google gibi tedarik zincirinde ‘nispeten yeni’ ve hacimsel olarak daha küçük oyuncular, üretim sırasında arka planlarda kalma riskiyle karşı karşıya.
Fubon Research, bu darboğazın ‘göz ardı edilemeyecek kadar önemli’ olduğunu vurgulayarak, 2026 yılı için Google TPU sevkiyat tahminlerinin, ana akım analistlerin beklentilerinin altında kalacağını öngörüyor.
B PLANI: INTEL VE AMKOR MASADA
Tedarik zincirindeki bu belirsizlik, Google'ı alternatif arayışlarına itti. Teknoloji kulislerinde, Google'ın gelişmiş paketleme ihtiyaçları için Intel veya Amkor gibi firmalarla görüştüğü konuşuluyor. Özellikle Intel'in EMIB-T çözümünün, TSMC'nin CoWoS teknolojisine alternatif olarak değerlendirildiği belirtiliyor.
Yapay zeka donanım pazarındaki arz-talep dengesizliği sürerken, Google'ın üretim stratejisinde atacağı adımlar, şirketin dış pazara çip sağlama vizyonunun geleceğini belirleyecek.
