Columbia Üniversitesi, Stanford Üniversitesi ve Pensilvanya Üniversitesi'nden bilim insanlarının ortaklaşa yürüttüğü çalışma, nörolojik tedaviler ve insan-bilgisayar etkileşimi alanında çığır açan bir gelişmeye imza attı. Nature Electronics dergisinde detayları paylaşılan Korteks için Biyolojik Arayüz Sistemi (BISC), hantal donanımlara ihtiyaç duymadan beyin ile bilgisayarlar arasında yüksek hızlı bir iletişim hattı kurmayı vaat ediyor.
Geleneksel Beyin-Bilgisayar Arayüzleri (BCI), genellikle kafatasına yerleştirilen büyük kutular, karmaşık kablolama sistemleri ve hacimli güç devreleri gerektirir. Ancak BISC platformu, tüm bu sistemi 50 mikrometre inceliğinde (bir insan saç telinden daha ince), tek bir CMOS (Tamamlayıcı Metal Oksit Yarı İletken) çipine sığdırmayı başardı.
'ISLAK BİR MENDİL GİBİ' BEYNE UYUM SAĞLIYOR
Projenin kıdemli yazarlarından Columbia Üniversitesi Profesörü Ken Shepard, toplam hacmi sadece 3 mm³ olan bu esnek çipin, beyin yüzeyinde ‘ıslak bir kağıt mendil parçası gibi’ durduğunu belirtti. Bu yapısal esneklik, cihazın dokuya zarar vermeden beyin kıvrımlarına uyum sağlamasına olanak tanıyor.
Tek bir silikon parçası üzerine entegre edilen sistem şu özellikleri barındırıyor:
RAKİPLERİNDEN 100 KAT DAHA HIZLI
BISC'in en dikkat çekici özelliği, veri aktarım hızındaki olağanüstü kapasitesi. Çip, 100 Mbps hızında veri aktarabilen özel bir ultra geniş bant radyo bağlantısı kullanıyor. Bu hız, mevcut kablosuz BCI teknolojilerinden tam 100 kat daha yüksek.
Sistem, pille çalışan giyilebilir bir ‘röle istasyonu’ ile iletişim kuruyor. Bu istasyon aynı zamanda bir Wi-Fi cihazı işlevi görerek, beyin verilerinin harici bilgisayarlara veya yapay zeka sistemlerine kesintisiz aktarılmasını sağlıyor. Stanford Üniversitesi'nden Andreas S. Tolias, bu platformun kortikal yüzeyi etkili bir 'dijital portala' dönüştürdüğünü vurguluyor.

AMELİYAT RİKİNİ MİNİMİZE EDİYOR
Cihazın klinik potansiyeli, cerrahi kolaylığında yatıyor. Projenin klinik lideri beyin cerrahı Brett Youngerman, cihazın minimal invaziv bir kesi ile yerleştirilebildiğini, beyin dokusuna nüfuz etmediğini ve kemiğe bağlanan kablolar gerektirmediğini belirtiyor. Bu yöntem, doku reaktivitesini azaltarak implantın uzun vadeli kullanım ömrünü ve sinyal kalitesini artırıyor.
Araştırmacılar, bu teknolojinin özellikle şu alanlarda kullanılmasını hedefliyor:
TİCARİLEŞME SÜRECİ BAŞLADI: KAMPTO NEUROTECH
DARPA'nın (ABD Savunma İleri Araştırma Projeleri Ajansı) Sinir Mühendisliği Sistemleri Tasarım programı tarafından desteklenen proje, laboratuvar ortamından çıkıp endüstriye adım atmaya hazırlanıyor. Araştırma ekibi, teknolojinin ticari versiyonlarını geliştirmek ve klinik deneyleri yürütmek üzere Kampto Neurotech adlı bir yan şirket kurdu.
Şirket kurucusu Nanyu Zeng, BISC'in rakiplerini ‘kat kat aşan’ yeteneklere sahip olduğunu ve BCI cihaz üretiminde temelden farklı bir mühendislik yaklaşımı sunduğunu ifade etti.