Japon 2nm hamlesinde yeni müşteriler: Tenstorrent ve IBM

Japon çip üreticisi, 2nm segmentindeki yarışta büyük Amerikan müşterilerinin ilgisini arkasına alarak ivme kazandı. Tenstorrent ve IBM öne çıkarken, seri üretimin ise 2026 sonu–2027 başında başlayabileceği ifade ediliyor.

Giriş: 02.10.2025 - 19:51
Güncelleme: 02.10.2025 - 19:51
Japon 2nm hamlesinde yeni müşteriler: Tenstorrent ve IBM

Japon çip üreticisi Rapidus, büyük Amerikan müşterilerinin desteğini duyurmasının ardından 2nm segmentindeki yarışta ivme kazandı ve şirketin ifadesine göre ‘çok daha fazlası’ sırada bekliyor. Bilmeyenler için Rapidus, 2nm dâhil en güncel teknoloji düğümlerinde TSMC, Samsung ve Intel gibi devlere rakip olmaya hazırlanan Japonya’nın önde gelen yonga firmalarından biri. Şirket, geçen yıl “2HP” sürecinin geliştirildiğini açıklamış, düğümün mantık yoğunluğu ve birçok ayrıntıyı içeren süreç hakkında kapsamlı teknik bilgiler paylaşmıştı.


ABD’DEN İLGİ ARTIYOR

Japon medyasında yer alan haberlerde, Rapidus CEO’su Atsuyoshi Koike’nin büyük Amerikan şirketlerinin yeni nesil süreçlere ilgisini açıkladığı aktarılıyor. Tenstorrent ve IBM bu ilgi listesinde öne çıkan iki isim. IBM tarafı uzun süredir 2nm düğümünde Rapidus ile iş birliği yürütüyor; paketleme teknolojileri ve ortak Ar-Ge desteği bu ilişkinin temelini oluşturuyor. Bu nedenle IBM’in ilk benimseyenlerden biri olması bekleniyor. Tenstorrent’in listede yer alması ise sektör açısından dikkat çekici bir gelişme. Jim Keller’ın (Tenstorrent CEO’su) Intel ve AMD geçmişi, RISC-V odaklı yapay zekâ portföyünü ileri taşıyacak “farklı” iş birliklerine kapı aralıyor. Piyasada, NVIDIA’nın da Rapidus’u tedarik zincirine katma seçeneğini değerlendirdiğine dair söylentiler dolaşıyor, ancak bu iddia şimdilik doğrulanmış değil.

Japon 2nm hamlesinde yeni müşteriler: Tenstorrent ve IBM

İLERLEME TAKVİMİ NETLEŞİYOR

Rapidus, 2nm süreçlerinde kaydettiği ilerlemeyle PDK’ların 2026’nın ilk çeyreğinde müşterilere teslim edilmesini hedefliyor. Buna bağlı olarak seri üretimin 2026 sonu veya 2027 başında gerçekleşmesi olası görünüyor; bu takvim, TSMC ve Intel’in aynı düğümde üretime başlamasından daha erken olabileceği yorumlarını beraberinde getiriyor. Şirketin vurguladığı nokta ise ‘her şeyden önce yetenekli bir ürün’ sunma önceliği; yani, takvimde önde olmak kadar, rekabetçi performans/yeğinlik dengesini yakalayan bir platformla çıkmak kritik.


IBM VE TENSTORRENT

IBM ile yürütülen 2nm iş birliği ‘paketleme ve Ar-Ge’ ekseninde derinleşirken, Tenstorrent ile potansiyel ortaklık RISC-V ve yapay zekâ hızlandırıcı yongaları açısından yeni kapılar açabilir. Keller’ın bugüne dek sektörde attığı “alışılmışın dışında” adımlar, Rapidus-Tenstorrent hattını daha da ilgi çekici kılıyor. Bu tür müşteriler, Rapidus’un 2HP sürecinin erken tasarım ortakları olarak süreç olgunlaşmasına katkıda bulunabilir.


REKABET DENGESİ

Küresel dökümhane rekabetinde 2nm kuşağı, GAA/nanosheet mimariler, güç verimliliği, sızdırmazlık ve yoğunluk gibi metriklerde fark yaratma dönemi. Rapidus, Japon sanayi politikası ve kamu destekleriyle beslenen bir ulusal teknoloji hamlesinin parçası olarak bu lige katılıyor. Başarının anahtarı, PDK ekosisteminin zamanında olgunlaşması, EDA araçları ve IP kütüphaneleri ile tasarımcı ekosisteminin hızla devreye girmesi ve elbette verim (yield) eğrilerinin kısa sürede yükselmesi olacak.

Japon 2nm hamlesinde yeni müşteriler: Tenstorrent ve IBM


TEDARİK ZİNCİRİ VE ÖLÇEK

Rapidus kanadında takvime yetişmek kadar, ilk dalgada özel/hassas müşteri yüklerine (AI, HPC, özel hızlandırıcılar) yanıt verebilecek paketleme ve arka uç kabiliyetleri de önem taşıyor. IBM’in paketleme deneyimi ve olası Tenstorrent iş yükleri, süreç parametrelerinin ‘gerçek dünya’ gereksinimlerine göre ayarlanmasına yardımcı olabilir. 2nm segmentinde erken üretim hacmi sınırlı olsa bile, niş performans avantajı sağlayan yetenekli çipler pazarın dikkatini çekebilir.