Küresel yarı iletken endüstrisinde transistörlerin küçültülmesine dayalı geleneksel ‘Moore Yasası’nın sınırlarına yaklaşılırken, üreticiler performans artışı için alternatif yollar arıyor. Bu kapsamda Çinli çip devi SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation), rotasını NVIDIA ve diğer teknoloji devlerinin de benimsediği ‘gelişmiş paketleme’ teknolojilerine çevirdi.
Sektör raporlarına göre SMIC, yonga üretimindeki kısıtlamaları aşmak ve katma değeri yüksek çipler üretebilmek amacıyla Şanghay'da bu alana odaklanacak özel bir araştırma kuruluşu faaliyete geçiriyor.
TSMC VE INTEL'İN TEKNOLOJİSİNE RAKİP ARAYIŞI
Gelişmiş paketleme, son yıllarda çip performansını artırmanın en kritik yolu haline geldi. Özellikle Tayvanlı TSMC'nin ‘CoWoS’ (Chip-on-Wafer-on-Substrate) teknolojisi, yapay zeka işlemcilerinin üretiminde vazgeçilmez bir standart oluşturdu.
DigiTimes verilerine göre SMIC'in yeni girişimi, şirketin Moore Yasası'nın ötesine geçmesine yardımcı olacak temel teknolojileri geliştirmeyi hedefliyor. SMIC daha önce JCET Group ile ortak girişimlerde bulunmuş olsa da, mevcut portföyü genellikle geleneksel paketleme ve test süreçleriyle sınırlı kalmıştı. Şirketin elinde henüz TSMC'nin CoWoS veya Intel'in Foveros teknolojisine benzer, ticari olarak uygulanabilir bir 2.5D veya 3D paketleme çözümü bulunmuyor.
ÜRETİM VE TEST SÜREÇLERİ ENTEGRE EDİLİYOR
SMIC'in bir gecede bir arka uç (back-end) ürünü ortaya çıkarması beklenmiyor; zira bu süreç ultra yüksek hassasiyetli ekipmanlar ve olgun bir ekosistem gerektiriyor. Ancak yeni araştırma girişiminin temel amacı, ‘yonga üretimi (fabrication) ile paketleme ve test işlemleri arasındaki koordinasyonu güçlendirmek’ olarak açıklandı.
Bu hamle, Çinli üreticinin dış kaynaklı yarı iletken montaj ve test (OSAT) ortaklarıyla iş birliklerini derinleştirerek, dökümhane hizmetlerinde katma değer yaratma hedefini ortaya koyuyor.
YAPAY ZEKA VE HPC PAZARINDAKİ FIRSAT
TSMC'nin CoWoS kapasitesindeki arz kısıtlamaları ve Intel'in EMIB çözümlerinin ivme kazanması, Yüksek Performanslı Bilgi İşlem (HPC) pazarında gelişmiş paketlemeye olan talebi artırıyor.
Çin'in küresel çip yarışında ‘küçülen transistörler’ (nanometre teknolojisi) konusunda ABD yaptırımları nedeniyle engellerle karşılaştığı biliniyor. Bu bağlamda uzmanlar, gelişmiş paketleme teknolojilerine yapılan yatırımın kısa vadede büyük bir kâr getirmese de, Çin'in teknolojik bağımsızlığı ve rekabet gücü için hayati bir adım olduğu görüşünde birleşiyor.
