Küresel çip ve işlemci teknolojileri pazarının lider oyuncularından AMD, teknoloji dünyasının kalbinin attığı CES 2026 fuarında yapay zeka ekosistemini temelinden sarsacak yeni nesil ürün gamını tanıttı. Şirket; bulut bilişim, yapay zeka destekli PC’ler ve endüstriyel uç (edge) cihazlara odaklanan uçtan uca stratejisiyle, veri işleme kapasitesinde yeni bir çağın kapılarını araladı.
KÜRESEL TALEP 10 YOTTAFLOPS’A YÜKSELECEK
Açılış konuşmasında yapay zekanın ulaştığı işlem hacmine dikkat çeken AMD CEO’su Lisa Su, mevcut küresel altyapının 100 Zetaflops seviyesinde olduğunu hatırlattı. Su, dünya genelindeki 5 milyar kullanıcının ihtiyaçlarını karşılamak ve yeni nesil çok modlu (multimodal) büyük dil modellerini ölçeklendirmek için bu kapasitenin 10 Yottaflops (10’un ardından 20 sıfır) seviyesine çıkarılması gerektiğini vurguladı.
3 TONLUK YAPAY ZEKA DEVİ: HELIOS AI
Etkinliğin teknolojik zirvesini, MI455 serisi çiplerle desteklenen Helios AI rafı oluşturdu. Tam yığın (full-stack) bir platform olarak tasarlanan Helios, yaklaşık 3 bin 175 kg ağırlığıyla adeta bir veri fabrikası niteliğinde. Saniyede 2,9 exaFLOPS hesaplama yapabilen bu dev sistem, OpenAI gibi sektör devlerinin de radarına girmiş durumda. Helios, özellikle metin, ses ve görüntüyü eşzamanlı işleyen karmaşık modeller için 100 bin token’a kadar işlem kapasitesi sunuyor.
GİZLİLİK VE PERFORMANS BİR ARADA
AMD, yapay zekayı sadece bulut sunucularına hapsetmeyip kullanıcıların masasına ve cebine indirmeyi hedefliyor:
SANAYİDEN UZAYA
Sadece ofis ve veri merkezlerini değil, gerçek dünya uygulamalarını da hedefleyen AMD, P100 ve X100 serisi işlemcilerini tanıttı. Otomotivden havacılığa kadar geniş bir yelpazede kullanılacak bu çipler, -40°C ile +105°C arasındaki ekstrem sıcaklıklarda çalışabiliyor. ABB ve NASA gibi kurumlarla iş birliği içinde geliştirilen bu dayanıklı işlemciler, 10 yıllık kullanım ömrüyle endüstriyel yapay zekanın lokomotifi olacak.
