Apple, 2023’ten bu yana ilk kez büyük bir teknolojik sıçramaya hazırlanıyor. Şirketin, güvenilir dökümhane ortağı TSMC’den ilk 2 nm yonga seti için üretimin neredeyse yarısını güvenceye aldığı ve ilk 2 nm yongasını tanıtacağı bildiriliyor. Ancak iPhone 17 duyurusu sonrasında dikkat çeken asıl değişim, A serisi ürün gamındaki köklü ayrışma. Apple, iPhone 17 ailesinde temel modelde A19, buna ek olarak A19 Pro’nun iki versiyonu ile sahneye çıktı; iPhone Air daha az güçlü silikonla, Pro versiyonları ise en iyi yonga setiyle geldi.
ÜÇLÜ SOC MODELİ
Apple, uzun süredir aynı yonganın bazı sürümlerinde GPU çekirdeği kırpma/birleştirme yöntemi uyguluyordu. Ancak aynı ürün serisinden üç farklı SoC’yi aynı anda sunması bir ilk. Şirket, etkinlikte ayrıntıları öne çıkarmadı; cihaz yeteneklerinin algısını zedelememek adına silikon ayrımını perde arkasında tuttu. Buna rağmen teknik tablo, CPU temel mimarisi aynı kalsa da GPU ve önbellek tarafında ayrı sınıflara işaret ediyor.
CPU–GPU DAĞILIMI
Aile şu şekilde konumlandı:
• A19 – 6 çekirdekli CPU (2 performans, 4 verimlilik), 5 çekirdekli GPU
• A19 Pro (iPhone Air) – 6 çekirdekli CPU (2 performans, 4 verimlilik), 5 çekirdekli GPU
• A19 Pro (iPhone 17 Pro / Pro Max) – 6 çekirdekli CPU (2 performans, 4 verimlilik), 6 çekirdekli GPU
Burada Apple, CPU çekirdek yapılandırmasını ad aynı tutarken GPU çekirdek sayısıyla fark yaratıyor. Böylece Pro sınıfı cihazlar grafik ve yüksek bant genişliği gerektiren iş yüklerinde öne çıkıyor.
AYNI SÜREÇ, AYRIŞAN SİLİKON
Her iki yonga da TSMC’nin üçüncü nesil 3 nm litografisinde üretiliyor. Bu, A19 ile A19 Pro’nun aynı performansı vereceği anlamına gelmiyor; zira Apple, aynı ad altında farklı silikon sınıfları oluşturmuş durumda. Bu yaklaşım, iPhone 18 döneminde A20 ailesinde de tekrarlanacak bir çizgi olarak değerlendiriliyor.
YOL HARİTASI 2026
Sektör kaynaklarına göre 2026’da temel iPhone 18 aşamalı olarak kaldırılıp yerini Apple’ın ilk katlanabilir iPhone’u alacak. İkinci nesil iPhone Air piyasada olurken, iPhone 18 Pro ve iPhone 18 Pro Max de lansmana kadar yelpazede kalacak. Bu tablo, A20 tarafında da ikili Pro/standart ayrımının süreceği beklentisini güçlendiriyor.
DONANIM DAĞILIMI BEKLENTİ
A20 özellikleri henüz doğrulanmış değil; buna karşın donanım cephesinde öngörülen dağılım şöyle:
• iPhone Air – A20 (2 performans, 4 verimlilik, 5 çekirdekli GPU)
• iPhone 18 Pro / Pro Max – A20 Pro (2 performans, 4 verimlilik, 6 çekirdekli GPU)
• Katlanabilir iPhone – A20 Pro (2 performans, 4 verimlilik, 6 çekirdekli GPU)
ÜRÜN AİLESİ AYRIŞMASI
Apple’ın bu yıl uyguladığı değişiklikler, ileride M serisi için de yedek parça/konfigürasyon farklılaştırmasının gelebileceğine işaret ediyor. Aynı mimari temelde, GPU çekirdeği, önbellek ve bellek alt sistemi üzerinden sınıflandırma, ürün gruplarını daha net ayrıştıran bir pazar konumlaması yaratıyor.
2 NM EŞİĞİ
Şirketin ilk 2 nm yongasını tanıtacağı yeni evrede, verim–performans eğrisi ve termal zarf içinde GPU/NPU ölçeklemesi kritik başlıklar olacak. Apple’ın TSMC’den yüksek paylı üretim dilimi ayırmış olması, ilk dalga cihaz hacmini destekleyebilecek bir tedarik stratejisini de ima ediyor.
M SERİSİNE YANSIMA
Bu yılki ayrışma A serisi ile sınırlı kalmayabilir. Apple’ın ileride M serisi yongalarda da çekirdek, önbellek ve GPU blok seviyesinde benzer bir parçalı ürün gamı oluşturması, dizüstü ve masaüstü konfigürasyon seçimlerini daha esnek hale getirebilir. Şirket, aynı jenerasyon mimariyi farklı iş yükü profilleri için ince ayarlı paketlerle sunabilir.
PAZAR ETKİSİ TARTIŞMASI
Son kertede, aynı süreçte farklı sınıf silikon stratejisi, ürün gamında net segmentasyon sağlıyor. Kullanıcı cephesinde ‘aynı ad–farklı performans’ algısının doğru yönetilmesi gerekecek. Apple’ın bu yıl attığı adımlar, iPhone 18/A20 döneminde, özellikle katlanabilir iPhone ile birlikte, üst düzey GPU konfigürasyonlarını Pro etiketli modellere daha sıkı biçimde kilitleme eğilimine işaret ediyor.
