Samsung, M2800 5G modeminde 2nm üretime geçiyor

Samsung, M2800 modeminde üretim teknolojisini değiştirerek temel bant çipini daha ileri bir düğüme taşıma kararı aldı. Şirketin bu alandaki ilk litografi yükseltmesi olan geçişte, yüksek bant genişlikli belleklerin temel kalıp geliştirme çalışmalarındaki hızlanma etkili oldu. Bu süreçte sağlanan kaynaklar, M2800’ün 2nm teknolojisiyle geliştirilmesine alan açtı.

HBM’DEN GELEN KAYNAK

HBM, Samsung’un dökümhane iş kolundaki toparlanmayı desteklerken, şirketin temel kalıp geliştirmede 4nm sürecine odaklanması M2800’ün daha ileri teknolojiye taşınmasının zeminini hazırladı. Samsung, temel kalıbı TSMC’nin 3nm sürecinde seri üretilen NVHBM dışında, bu tür kalıpların seri üretiminde bugüne kadar yalnızca kendi 4nm teknolojisini kullandı.

ÇİFT DÖKÜMHANE OLASILIĞI

SemiAnalysis’e göre Samsung’un 4nm kaynaklarını yeniden düzenlemesi, TSMC’nin 12nm teknolojisi karşısında önemli bir avantaj sağlıyor. Değerlendirmede, daha eski üretim sürecinin HBM4 veri yolu hızlarında performans darboğazına yol açtığı belirtildi.

Samsung’un üretim kaynakları arasında kurduğu bu dengenin, Qualcomm’un iki farklı dökümhaneyle çalışma modelini benimsemesi için de uygun bir zemin oluşturabileceği ifade edildi.

MALİYET VE VERİM

Samsung’un 2nm sürecinin Exynos 2700 ve M2800 gibi çiplerle olgunlaşmasının, Qualcomm’un gelecekteki çip üstü sistem maliyetlerini düşürebileceği öngörülüyor. İki şirket geçmişte üretim verimi sorunları ve fiyatlandırma anlaşmazlıkları nedeniyle dökümhane anlaşmasına varamamıştı. HBM temel kalıplarında 4nm üretiminin yaygınlaşması ve 2nm kullanımının artması, Samsung’u Qualcomm’a indirim sunmaya teşvik edebilir.

Apple’ın A serisi işlemcileriyle rekabet için en ileri üretim teknolojilerine ihtiyaç duyan Qualcomm açısından TSMC ile çalışmanın yüksek maliyet oluşturduğu belirtiliyor. Samsung’un tesislerinin daha uygun fiyatlı bir seçenek sunabileceği, Güney Koreli şirketin de bu süreçte 2nm modem geliştirmeye odaklanabileceği kaydediliyor.