Intel, çip üretiminde rakiplerinin gerisinde kalsa da, gelişmiş paketleme ve dökümhane (foundry) hizmetlerinde rekabetçi çözümlere sahip. Özellikle Amerika'nın çip tedarik zincirinin genişlemesiyle birlikte Intel Foundry (IFS), piyasanın ilgi odağı haline gelmiş durumda. Intel Başkan Yardımcısı John Pitzer’ın 2025 RBC Sermaye Piyasaları konferansında yaptığı açıklamalara göre, şirket 14A sürecine büyük bir güven duyuyor.
DIŞ MÜŞTERİ HEDEFİ
Pitzer, şirketin dış pazara yönelik olma taahhüdünü yineleyerek, Intel'in 14A sürecini, Panther Lake ve Clearwater Forrest gibi kendi ürünleri için tasarlanan 18A'nın aksine, tamamen dış odaklı bir süreç olarak hazırladığını belirtti. Intel, PDK (Tasarım Kiti) örneklemesine dayanarak müşterilerin sürece ilgi gösterdiğini bildirirken, bu durum IFS'nin gelen dış talebi değerlendirmek istiyorsa üretim kapasitelerini büyük ölçüde artırması gerekebileceğine işaret ediyor.
HARCAMALAR ARTACAK
Intel yönetimi, kapasite artışının "giderlere ek bir katman" gerektireceğini ve bu durumun daha yüksek sermaye harcaması anlamına geleceğini kabul etti. Ancak şirket, 14A ile daha temkinli davranarak, CEO Lip-Bu Tan'ın "boş çek yok" politikası uyarınca, yalnızca müşterilerden somut ilgi görürse harcamalarını artırmayı planlıyor.
BÜYÜK GÜVEN DUYULUYOR
Başkan Yardımcısı Pitzer, dökümhane birimi IFS'nin artık TSMC ve Samsung gibi sektör devleriyle aynı rekabetçi noktada konumlandığını belirtti. Pitzer, bu stratejik konumu korumak için yatırımcıların harcamalardaki artışa "razı olacağına" inandığını ifade etti.
KARLILIK ERTELENDİ
Öte yandan, 14A ile elde edilecek potansiyel başarının, Intel'in dökümhane bölümünün başabaş noktasına (kârlılık dengesi) ulaşma zaman çizelgesini 2027 yılının sonuna kadar ertelemesi bekleniyor. Bu, şirketin orijinal hedeflerine göre yaklaşık bir yıllık bir gecikmeye işaret ediyor. Intel, bu gecikmeye rağmen odağını dış müşterilere çevirerek sektördeki uzun vadeli konumunu sağlamlaştırmayı amaçlıyor.
