Günümüz güç elektroniği sistemlerinin en büyük engellerinden biri olan ısı problemi, malzeme bilimindeki bu son keşifle tarihe karışabilir. Mevcut ticari polimer kondansatörlerin çoğu 100°C (212°F) üzerindeki sıcaklıklarda bozulmaya başlarken, Penn State Üniversitesi ekibi bu sınırı 250°C’ye (482°F) taşıdı. Geliştirilen bu yeni nesil kondansatör, sadece ısıya dayanmakla kalmıyor, aynı zamanda mevcut boyutlarının dörtte birine kadar küçülerek aynı performansı sergileyebiliyor.
PİLLERDEN FARKLI: ANLIK GÜÇ PATLAMALARI
Kondansatörler, kimyasal reaksiyonlar yoluyla enerjiyi yavaşça serbest bırakan pillerin aksine, enerjiyi hızla şarj ve deşarj etme yetenekleriyle bilinir. Voltajı stabilize eden ve kamera flaşlarından tıbbi defibrilatörlere kadar ani elektrik dalgalanması gereken her yerde kritik rol oynayan bu bileşenler, elektrikli araçların ve uzay araçlarının güç sistemlerinin de bel kemiğini oluşturuyor.
METAL ALAŞIMI MANTIĞIYLA GELİŞTİRİLDİ
Araştırmacılar, bu teknolojik sıçramayı gerçekleştirmek için piyasada kolayca bulunabilen iki yüksek sıcaklık plastiğini (PEI ve PBPDA) bir polimer alaşımında birleştirdi. Tıpkı metallerin daha güçlü hale getirilmesi için alaşım yapılması gibi, bu iki polimer de nano ölçekte bir araya gelerek 3 boyutlu bir yapı oluşturdu.
Yeni Teknolojinin Sağladığı Teknik Avantajlar:
SANAYİDE ‘SOĞUTMA’ MALİYETLERİ DÜŞECEK
Penn State Elektrik Mühendisliği Bölümü'nden Dr. Li Li, geleneksel kondansatörlerin çalışması için sistemlerin sürekli soğutulması gerektiğini, bunun da ek maliyet ve alan kaybı yarattığını vurguluyor. Yeni malzeme sayesinde, cihazlar hem soğutma ihtiyacı duymadan çalışabilecek hem de aynı alana dört kat daha fazla güç sığdırılabilecek.
TİCARİLEŞME SÜRECİ VE PATENT
Araştırma ekibi, malzemenin ucuz ve yaygın olarak bulunmasının seri üretimi kolaylaştıracağını belirtiyor. Patent başvurusu yapılan bu teknolojinin ticarileştirilmesi için çalışmalar sürüyor. Bu gelişme, kompakt elektronikler ve yeni nesil elektrikli tahrik sistemleri için kritik bir eşiğin aşılması anlamına geliyor.