Cam yüzeyler nihayet teknoloji devleri tarafından tanınmaya başlandı; yeni bir rapora göre hem Apple hem de Tesla bu teknolojiyi benimsemeyi düşünüyor. Cam alt tabakalar, yarı iletken dünyasında birkaç yıldır tartışılıyor ve yonga paketlemede kullanılan organik alt tabakalara bir alternatif olduğu iddia ediliyor. ETNews’in bir raporuna göre, hem Apple hem de Tesla, teknolojinin yeni nesil ürünlere entegrasyonunu görüşmek üzere ilgili üreticilerle görüşüyor. Cam alt tabakaların ne kadar olgunlaşacağına bağlı olarak, Tesla’nın yeni nesil FSD yongalarında ve Apple’ın kendi ürettiği silikonlarda kullanılması muhtemel.
TEKNOLOJİYLE YAKIN TEMAS
Hem Apple hem de Tesla’nın, cam alt tabakaların benimsenmesinin yeni nesil ürünler için hayati önem taşıyabileceğinin farkına vardığı iddia ediliyor. İlginç bir şekilde, Cupertino şirketi çözümü derinlemesine incelemek için ekipman tedarikçilerini de ziyaret etti. Teknolojinin Apple ve Tesla ürün serilerine nasıl entegre edilebileceği konusunda raporda, Tesla’nın bunları gelecekteki FSD yongalarında, Apple’ın ise ASIC’lerinde ve iPhone veya MacBook gibi ürünlerdeki silikonda kullanabileceği belirtiliyor.
PAKETLEMEDE YENİ KATMAN
Bilmeyenler için, cam alt tabakalar gelişmiş yonga paketlerinde organik çekirdeğin yerini alır ve birden fazla yonga/kalıp arasında sinyal ve güç yönlendirmek için birden fazla yeniden dağıtım katmanı (RDL) entegre eder. Cam, organik alt tabakalara göre çok daha yüksek bir yoğunluğa sahip olduğundan, üreticiler katman başına daha fazla sinyal sıkıştırabilir, katman sayısını azaltabilir veya daha fazla yonga parçası yerleştirerek üstün bir ürün elde edebilirler. Apple ve Tesla gibi tedarikçiler için cam alt tabakaları kullanmanın temel avantajlarından biri, daha büyük ve daha yoğun çoklu kalıp paketlerinin üretiminin önünü açabilmeleridir.
ÜRETİMDE HASSAS İŞÇİLİK
Cam alt tabakalar, cam panellerin işlenmesinde gereken “özen” ve TGV delme işlemlerinin getirdiği üretim maliyetleri gibi tedarik zinciri karmaşıklıkları nedeniyle şu anda endüstri tarafından benimsenebilecek kadar olgunlaşmıştır. Ancak, büyük teknoloji şirketleri teknolojiye ilgi göstermeye başladığından, cam alt tabakaların kesinlikle tercih edilmesi gerektiğini söylemek yanlış olmayacaktır. İlginç bir gerçek şu ki, Intel, Ar-Ge faaliyetleri 2023’te azalmaya başlayana kadar önde gelen cam alt tabaka firmalarından biriydi ve şimdi bu alandaki planlar belirsiz.
REKABET DENGESİ DEĞİŞİYOR
Cam alt tabaka teknolojisinin olgunlaşma hızı, Tesla’nın FSD yongaları ve Apple ASIC/SoC yol haritalarında paket yoğunluğu, güç/sinyal bütünlüğü ve ısı yönetimi gibi başlıklarda kritik eşikleri belirleyecek. Yüksek yoğunluklu RDL entegrasyonu, organikten cama geçişte katman azaltımı ve I/O ölçeklemesi gibi avantajlar sunarak, çokağlı kalıp (chiplet) tasarımlarında verim ve performans arasında daha iyi bir denge kurmayı mümkün kılıyor.
