Dünyanın en büyük dökümhanesi (yarı iletken sözleşmeli üreticisi) olan Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), son teknoloji ürünü 2 nanometrelik fabrikalarının sayısını yediden ona çıkarma hazırlığı yapıyor.
Liberty Times’ın haberine göre TSMC, Ulusal Bilim ve Teknoloji Konseyi (NSTC) dâhil devlet kurumlarıyla yaptığı toplantıda, yapay zekâ çiplerine artan talebi karşılamak üzere Tayvan’da üç ek 2 nanometrelik fabrika inşa etmeyi planladığını bildirdi. Fabrikaların, Tainan Şehri tarafından desteklenen Güney Bilim Parkı’nda inşa edilmesi ve toplam yatırımın 900 milyar Tayvan dolarına ulaşması bekleniyor. Tesisin 40 hektarlık bir alanı kapsadığı, inşaatın ise gelecek yıl başlayabileceği ifade ediliyor.
GELİŞMİŞ SÜREÇ YARIŞI
TSMC, gelişmiş süreçlere geçişini hızlandırıyor. Yarı iletken üretiminde daha dar hat genişlikleri güç tüketimini azaltırken işlem hızını artırıyor. Yapay zekânın gelişimiyle birlikte daha yüksek performanslı yarı iletkenlere olan talep de hızla yükseliyor.
TSMC de dâhil olmak üzere küresel yarı iletken şirketleri, mevcut 3 nanometre teknolojisinin ticarileşmesinin ardından 2 nanometre yarışına girdi. TSMC, bu yılın ikinci yarısında 2 nanometrelik proses ürünlerinin seri üretimine başladı. TSMC Yönetim Kurulu Başkanı Che-Chia Wei, 2 nanometrelik ürünlere olan talebin beklenenden hızlı geldiğine işaret ederek, müşteri ihtiyaçlarını karşılamak için üretim tesislerini genişletmeye yönelik hazırlıkların sürdüğünü vurguluyor.
ÜRETİM KAPASİTESİ HEDEFİ
Yarı iletken endüstrisi, TSMC’nin aylık 2 nanometre üretim kapasitesinin gelecek yıl sonuna kadar 80.000–90.000 yonga plakasına ulaşmasını ve mevcut 40.000 yonga plakalık kapasitenin yaklaşık iki katına çıkmasını bekliyor.
Sektör öngörülerine göre 2027–2028 yılları arasında 2 nanometre teknolojisinin, mevcut 3 nanometre teknolojisi seviyesine ulaşarak ana akım hâline gelmesi bekleniyor. Ayrıca 2028’de seri üretime geçmesi planlanan A16 (1,6 nanometre) işleminin, TSMC’nin yeni nesil çekirdek teknolojisi olması öngörülüyor.
Samsung Electronics’in de yılın dördüncü çeyreğinde 2 nanometre yongalarının seri üretimine başlaması planlanıyor. Intel, 2 nanometre yarışına dâhil olurken, Japon Rapidus da 2 nanometre yongalarının seri üretimini hedefliyor. Yarı iletken endüstrisinden bir kaynak, 2 nanometre pazarının yeni bir savaş alanına dönüşeceğini ifade ediyor.
SERMAYE HARCAMASI STRATEJİSİ
TSMC’nin 25’inde düzenlenecek yıllık tedarik zinciri forumunun, gelecek yılki sermaye harcamaları görünümü ve iş stratejisine odaklanması bekleniyor. Tayvan’ın Economic Daily News gazetesi dâhil yerel medya kuruluşlarına göre, TSMC’nin gelecek yılki sermaye harcamalarının, bu yılki 40–42 milyar ABD dolarına kıyasla yaklaşık yüzde 20 artışla 50 milyar ABD dolarına ulaşacağı tahmin ediliyor. Bu artış, yapay zekâ ve gelişmiş yarı iletkenlere olan talepteki yükselişle ilişkilendiriliyor.
Sektör, TSMC’nin fonlarının yüzde 70–80’ini 2 nanometre ve A16 (1,6 nanometre) dâhil olmak üzere gelişmiş prosesler için üretim kapasitesini artırmaya ayırmasını, kalan kısmı ise gelişmiş ambalajlamaya yönlendirmesini bekliyor. TSMC, yalnızca Tayvan’da değil, ABD, Japonya ve Almanya’da da fabrikalarını genişletiyor ve aynı anda dünya çapında on fabrika inşa ediyor.
GELİŞMİŞ PAKETLEME ATAĞI
Gelecek yıl paketlemenin (montajın) öneminin artması bekleniyor. Yarı iletken performansını artırmak için daha hassas süreçler uygulanırken, teknolojik zorluklar ve yüksek verim elde etme gereklilikleri devam ediyor. Teknik sınırlara yaklaşıldıkça paketleme, bir çözüm alanı olarak öne çıkıyor.
TSMC, birden fazla yongayı tek bir alt tabaka üzerine yerleştiren gelişmiş paketleme teknolojisi CoWoS’a yatırımlarını artırıyor. Şirket, bu yıl CoWoS üretim kapasitesini iki yıl öncesine kıyasla üç katına çıkarmayı planlıyor. Böylece hem gelişmiş proseslerden çıkan ürünler hem de yapay zekâ uygulamalarına dönük talep doğrultusunda paketleme tarafındaki kapasite güçlendiriliyor.
