Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro'nun canlı çipset kalıbı sızdırıldı

Qualcomm’un yeni nesil amiral gemisi işlemcisi Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro’ya ait olduğu belirtilen silikon görselleri, mobil işlemci paketlemesinde farklı bir mimariye geçildiğini gösteriyor. Sızıntılara göre şirket, yıllardır kullanılan dikey Paket-Üzerine-Paket yapısından uzaklaşarak DRAM belleği işlemci kalıbının üzerine değil yanına yerleştiriyor. 'SM8975' kod adıyla anılan yeni yonga setinin fiziksel alanı da önceki nesle göre büyüyor.

YENİ YERLEŞİM

Sızdırılan görüntülerde, Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro’da Samsung Exynos 2600’de kullanılan çözüme benzer bir Isı Geçiş Bloğu bulunduğu görülüyor. DRAM’in işlemci kalıbının yanına taşınması, silikon paketinin yüzey alanını artırırken ısı dağılımı için daha geniş bir alan oluşturuyor. Bu değişiklik, akıllı telefon üreticilerinin anakart tasarımlarını, bileşen yerleşimini ve iç alan kullanımını yeni paket yapısına göre yeniden düzenlemesini gerektirebilir.

TERMAL PERFORMANS

Belleğin yan tarafa alınması ve özel bir ısı dağıtıcı plaka ile desteklenmesi, yüksek işlem yüklerinde ortaya çıkan sıcaklık artışını ve buna bağlı frekans düşüşlerini azaltmayı hedefliyor. Bu yapı sayesinde CPU ve GPU’nun uzun süreli iş yüklerinde daha yüksek saat hızlarını koruyabilmesi mümkün olabilir. Yonga setinin TSMC’nin 2 nanometre N2P üretim süreciyle üretilmesinin beklendiği belirtilirken, yeni termal tasarımın güç tüketimi ve sürdürülebilir performans açısından da avantaj sağlaması öngörülüyor.

BELLEK DESTEĞİ

Sızan teknik kodlamalar ve '101-BC' tanımlaması, işlemcinin ilk sürümlerinde LPDDR6 yerine LPDDR5X bellek desteğinin devam edeceğine işaret ediyor. Bu tercih, yeni paketleme mimarisinin maliyetini dengelerken bellek bant genişliği ile üretim ölçeği arasında daha kontrollü bir geçiş sağlayabilir. Daha geniş fiziksel paket yapısı, ısı yönetimi ve güç dağıtımı tarafında avantaj sunarken bellek entegrasyonu süreçlerinde de yeni tasarım gereksinimleri ortaya çıkarıyor.

ÜRETİCİ ETKİSİ

Yeni mimari, Qualcomm’un amiral gemisi işlemcilerini kullanan telefon üreticilerinin iç donanım tasarımını doğrudan etkileyebilir. Üreticilerin, daha geniş çip paketini cihaz içine yerleştirirken batarya, kamera modülleri ve diğer bileşenlerle alan paylaşımını yeniden planlaması gerekecek. Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro’nun resmi tanıtımı yapılmadığı için sızdırılan teknik ayrıntıların nihai ürünle birlikte netleşmesi bekleniyor.