Yüksek Bant Genişlikli Bellek (HBM) alanındaki gelişmelerle adından söz ettiren Güney Koreli bellek üreticisi SK hynix, şimdi de Yüksek Bant Genişlikli Depolama (HBS) teknolojisini geliştirerek mobil cihazlardaki bir başka performans darboğazını ele almaya hazırlanıyor. Bu atılımın, geleceğin akıllı telefon ve tabletlerine etkileyici yapay zeka yetenekleri kazandırması bekleniyor.
Şirketin bu başarıya ulaşmak için ‘dikey kablo fan-out’ (VFO) adı verilen özel bir paketleme teknolojisi kullanacağı bildirildi. Bu yöntem, veri işleme hızlarını iyileştirmek için 16 adede kadar DRAM (bellek) ve NAND (depolama) yongasını bir araya getirecek.
VFO TEKNOLOJİSİ KRİTİK
ETNews'den gelen bir rapora göre, HBS'nin başarılı olması için VFO paketlemesi hayati önem taşıyor. SK hynix bu teknolojiyi ilk olarak 2023 yılında tanıtmıştı ve üretken yapay zekanın yaygınlaşmasıyla birlikte HBS'nin akıllı telefonlara ve tabletlere entegre edilmesi planlanıyor.
VFO, üst üste bindirilmiş DRAM ve NAND yongalarını düz bir çizgide bağlayarak mümkün oluyor. Geleneksel kavisli kablo bağlama yöntemlerinin aksine VFO; kablolama mesafesini, sinyal iletim kaybını ve gecikmeyi önemli ölçüde azaltıyor.
PERFORMANSI ARTIRACAK
Tüm bu iyileştirmeler bir araya geldiğinde veri işleme performansını artırmaya yardımcı oluyor ve daha fazla G/Ç (Giriş/Çıkış) bağlantısına olanak tanıyor. HBS'nin, akıllı telefon veya tabletin anakartına takılan bir akıllı telefon yonga setiyle (SoC) birlikte sunulacağı belirtiliyor.
Hangi SoC'lerin Yüksek Bant Genişlikli Depolamayı destekleyeceği henüz netleşmese de, Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro'nun hem LPDDR6 hem de UFS 5.0 depolamayı destekleyeceği yönündeki söylentiler, onu bu teknoloji için en güçlü adaylardan biri haline getiriyor.
DAHA DÜŞÜK MALİYET
HBM'nin aksine, HBS teknolojisi çipe nüfuz etmeyi gerektiren maliyetli bir işlem olan ‘Through Silicon Via’ (TSV) gerektirmiyor. Bu adımın kaldırılması, üretim maliyetlerini düşürürken verimliliği artırıyor. Bu durumun, HBS depolama alanını entegre etmek isteyen mobil cihaz üreticileri için kulağa hoş geleceği değerlendiriliyor.
APPLE DA İNCELİYOR
Pazardaki rekabet de bu alana odaklanmış durumda. Apple'ın, gelecekteki iPhone modellerinde daha yoğun yapay zeka modellerini yerel olarak çalıştırabilmek için HBM ve TSV teknolojilerini kullanacağı rapor edilmişti. Bu nedenle, Apple'ın da maliyet avantajı sunan HBS teknolojisini şimdiden araştırıyor olmasının şaşırtıcı olmadığı ifade ediliyor.
