Samsung’un, DRAM ve NAND Flash ürünlerinde küresel liste fiyatlarını artırdığı bildirildi. Kore merkezli Newdaily’nin aktardığına göre şirket, arzın daralması ve başta büyük bulut servisleri olmak üzere talebin hızla yükselmesi nedeniyle DRAM tarafında yüzde 30’a, NAND tarafında yüzde 5–10’a varan artış uyguladı. Artışın LPDDR4X, LPDDR5, LPDDR5X gibi mobil DRAM’ları ve eMMC, UFS gibi yaygın NAND çözümlerini kapsadığı belirtildi.
KÜRESEL YANSIMA GENEL
Piyasadaki hareket yalnızca Samsung’la sınırlı kalmadı. Micron müşterilerine gönderdiği bildirimde yüzde 20–30 bandında zam uyguladığını ve yeni sipariş kabul etmediğini iletti. SanDisk ise NAND ürünlerinde yüzde 10 fiyat artışına gitti. Sektör kaynakları, ortak dinamiğin eski nesil ürünlerde üretim azaltımı ve yeni nesil çözümlere kapasite kaydırılması olduğunu vurguladı.
YAPAY ZEKA ETKİSİ ARTIYOR
Pazarın odağı, yapay zeka hızlandırıcıları ve AI PC dalgasıyla birlikte HBM ve LPDDR5/X gibi yüksek bant genişliği ve düşük güç tüketimi sunan standartlara kaymış durumda. Üreticiler, sınırlı dökümhane ve montaj/test kapasitelerini öncelikle bu segmentlere yönlendirirken, DDR4 gibi olgun ürünlerin hacimleri daralıyor; bu da eski nesil belleklerde yüzde 50’ye varan fiyat artışlarını tetikliyor. Aynı zamanda DDR5, PC tarafında görece daha rekabetçi bir maliyet/performans çizgisine yerleşiyor.
ARZ-TALEP DENGESİ
Sektör analistlerine göre, HBM’nin tüketici DRAM’ına önceliklenmesi standart DRAM arzını kısıtlıyor. Büyük bulut sağlayıcılarının kapasite artışları, veri merkezlerinde HBM, yüksek yoğunluklu DDR5 ve hızlı NAND talebini yukarı iterken, mobil tarafta LPDDR5/LPDDR5X geçişi hızlanıyor. Bu tablo, fiyatlarda eşzamanlı ve geniş tabanlı bir yukarı yönlü düzeltmeye yol açıyor.
MOBİL VE VERİ MERKEZİ
Samsung, DRAM’da yüzde 32,7, NAND’da yüzde 32,9 pazar payıyla lider konumda bulunuyor. Şirket, NVIDIA başta olmak üzere hızlandırıcı üreticilerinin onay süreçlerini hızlandırarak HBM tedarikini büyütmeyi amaçlıyor. Diğer yandan LPDDR6 geliştirme takviminin öne çekildiği, ilk tasarımların yılın ilerleyen dönemlerinde görünür olmasının beklendiği ifade ediliyor.
ESKİDEN YENİYE DÖNÜŞÜM
Üreticiler “olgun nodelu” eski ürünlerin hatlarını kısarken, TSMC/Samsung gibi dökümhanelerde ileri süreçlere (HBM yığınları, gelişmiş paketleme, 3D NAND katman artışı) kapasite kaydırılıyor. Bu strateji, uzun vadede birim maliyeti aşağı çekme hedefi taşısa da kısa vadede stok/sipariş dengesizliği yaratıyor; perakende ve kurumsal alıcılar için maliyet baskısı artıyor.
TEDARİK ZİNCİRİNE ETKİSİ
OEM ve ODM tarafında, bileşen maliyeti kaynaklı ürün fiyatlandırmalarında yeniden kalibrasyon bekleniyor. Dizüstü ve akıllı telefon segmentlerinde LPDDR5/X konfigürasyonları öne çıkarken, giriş segmentinde DDR4 tabanlı tasarımların maliyet avantajı daralıyor. Veri merkezinde ise HBM’li hızlandırıcılar ve yüksek kapasiteli DDR5 kitleri için daha uzun teslim süreleri gündemde.
