Salı28 Temmuz 202616:26İSTPİYASAAÇIK
TeknolojiÖne çıkan

Nvidia GB300 GPU'ları ABD'de üretilmeye başlandı ancak paketleme Tayvan'da

TSMC, Nvidia’nın GB300 yapay zeka GPU’larının ilk örneklerini Arizona’daki Fab 21 tesisinde 4 nanometre teknolojisiyle üretti. Üretim zincirinin tamamen ABD’ye taşınması için gözler gelişmiş CoWoS paketleme tesislerine çevrildi.

İstanbul Ticaret Gazetesi

Yayınlanma

Güncellenme

Nvidia GB300 GPU'ları ABD'de üretilmeye başlandı ancak paketleme Tayvan'da
Küresel yarı iletken pazarını Tayvan Boğazı’nda yaşanabilecek jeopolitik risklere karşı korumayı amaçlayan ABD’nin yerel üretim stratejisinde önemli bir aşamaya geçildi.

Küresel yarı iletken pazarını Tayvan Boğazı’nda yaşanabilecek jeopolitik risklere karşı korumayı amaçlayan ABD’nin yerel üretim stratejisinde önemli bir aşamaya geçildi. Commercial Times'ın haberine göre dünyanın en büyük fason çip üreticisi TSMC, Arizona’daki Fab 21 tesisinde 4 nanometre üretim teknolojisini kullanarak Nvidia’nın GB300 yapay zeka GPU’larının ilk örneklerini üretti. Bu adımla Nvidia’nın amiral gemisi yapay zeka işlemcilerinin üretim süreci ilk kez ABD’deki TSMC tesislerine taşınmış oldu.

GELİŞMİŞ PAKETLEME İÇİN TAYVAN’A GİDECEK

Arizona’da silikon plakaların işlenmesi tamamlanmasına rağmen GB300 GPU’larının üretim süreci henüz bütünüyle ABD sınırları içinde gerçekleştirilemiyor. Üretilen çiplerin, sistem üreticileri tarafından sunucu kartlarına yerleştirilmeden önce CoWoS olarak bilinen Chip-on-Wafer-on-Substrate gelişmiş paketleme işlemi için yeniden Tayvan’a gönderilmesi gerekiyor. ABD yönetiminin hedeflediği uçtan uca yerel yapay zeka çipi üretim zincirinin kurulabilmesi için TSMC’nin gelişmiş paketleme kapasitesini de ABD’de devreye alması bekleniyor.

SUNUCU MONTAJ HATLARI DEVREYE GİRİYOR

Tedarik zincirinin sunucu tarafında da ABD merkezli yatırımlar hız kazanıyor. Tayvanlı teknoloji şirketi Foxconn, Houston’da GB300 yapay zeka sunucularının üretileceği bir tesis kurarken, Wistron da Dallas’ta yeni bir sunucu montaj hattını faaliyete geçirdi. TSMC ise ABD’deki toplam yatırım bütçesini 265 milyar dolara çıkarmayı planlıyor. Bu yatırım paketi kapsamında Arizona’da iki gelişmiş paketleme tesisinin kurulması da öngörülüyor.

N2 VE A16 ÜRETİMİ DE ARİZONA’YA TAŞINACAK

Gelişmiş paketleme tesislerinin devreye alınmasıyla Nvidia’nın yeni nesil Blackwell ve Rubin mimarili çiplerinin üretim, paketleme ve montaj süreçlerinin tamamen ABD sınırları içinde tamamlanması hedefleniyor. TSMC ayrıca 2028 yılına kadar N2 olarak adlandırılan 2 nanometre ve A16 olarak bilinen 1,6 nanometre üretim süreçlerini de Arizona tesislerine taşımayı planlıyor. Bu yatırımlarla ABD’nin yapay zeka çiplerinde üretim ve tedarik zinciri bağımlılığını azaltması, Nvidia ile TSMC’nin ise yerel üretim kapasitesini genişletmesi amaçlanıyor.

OSMAN KUVVET

OSMAN KUVVET

İstanbul Ticaret Gazetesi – Teknoloji Editörü