Apple, 2027 yılında piyasaya sürmeyi planladığı 20. yıl dönümü iPhone modeliyle birlikte mobil donanımda önemli bir sıçramaya hazırlanıyor. Şirketin, cihazın performansını artırmak için yapay zekâya yönelik özel bir bellek teknolojisi üzerinde çalıştığı bildiriliyor.
HBM DESTEĞİ GELİYOR
ETNews’te yer alan bilgilere göre Apple, yeni nesil iPhone’da Mobil Yüksek Bant Genişliği Belleği (HBM) kullanmayı planlıyor. DRAM yongalarının dikey olarak istiflenip Through-Silicon Vias (TSV) ile bağlandığı bu yapı, sinyal iletim hızını artırarak geleneksel bellek çözümlerine kıyasla daha yüksek performans sunabiliyor.
İNCE TASARIMA UYGUN
Genellikle yapay zekâ sunucularında kullanılan HBM, yüksek veri çıkışı ve güç verimliliğiyle öne çıkıyor. Aynı zamanda daha az yer kaplayan bu yapı, cihazların daha ince hale getirilmesine de olanak tanıyor. Bu, Apple'ın tasarım hedefleriyle örtüşüyor.
CİHAZ İÇİ YZ HAMLESİ
Apple Intelligence stratejisi doğrultusunda geliştirilen bu donanım, büyük dil modellerinin cihaz üzerinde gecikme ya da pil tüketimi olmadan çalışmasına imkân tanıyabilir. Yeni belleğin GPU birimlerine bağlanması planlanıyor ve bu sayede AI görevlerinin daha etkili yürütülmesi hedefleniyor.
TEDARİKÇİLER HAZIRDA
Apple’ın iş ortakları Samsung Electronics ve SK Hynix, teknolojiyi kendi yöntemleriyle geliştiriyor. Samsung "VCS", SK Hynix ise "VFO" adını verdikleri paketleme yöntemleri üzerinde çalışıyor ve her iki şirket de 2026 itibarıyla seri üretime geçmeyi hedefliyor.
MALİYET ARTIŞI BEKLENİYOR
HBM teknolojisinin hâlihazırda yüksek maliyetli olduğu belirtilirken, bu durumun 2027 iPhone modellerine fiyat artışı olarak yansıması muhtemel. Apple’ın yeni nesil cihazı, hem performans hem de fiyat açısından şimdiye kadarki en iddialı iPhone olabilir.
