Yarı iletken sektöründeki sıkıntılar İntel için yeni bir liderlik döneminin kapılarını araladı. Şirket, sektörde uzun yıllar deneyime sahip Lip-Bu Tan’ı CEO olarak atayarak üretim odaklı dönüşümün sinyallerini verdi. Bazı piyasa çevreleri, İntel’in dökümhane işini devretmeyi düşünebileceği yönünde spekülasyonlar yapmıştı. Ancak bu beklentiler, yakın zamanda düzenlenen Direct Connect etkinliğinde net şekilde yalanlandı. Yeni CEO, dökümhane yeteneklerini geliştirme kararlılığını vurguladı.
GELİŞMİŞ ÜRETİM SÜREÇLERİ
Etkinlikte, İntel’in bu yıl içinde piyasaya sürmeyi planladığı Panther Lake mobil işlemcilerinde kullanılacak olan 18A üretim süreci tanıtıldı. Bu yeni süreç, Gate All Around (GAA) transistör teknolojisi ve PowerVia arka güç dağıtım altyapısını içeriyor. Şirket, 18A-P ve 18A-PT adını verdiği varyasyonlarla süreç yeteneklerini genişletiyor. Bu versiyonlar daha geniş voltaj aralıklarını destekliyor ve yüksek performans gerektiren uygulamalarda kullanılabilecek potansiyele sahip.
PAKETLEMEDE YENİ ATILIM
İntel ayrıca gelişmiş paketleme teknolojilerinde de ciddi ilerlemeler sağladı. EMIB ve Foveros teknolojilerinin yeni sürümleri, daha düşük maliyetli ve yüksek hızlı bağlantı olanakları sunuyor. Bu çözümler, farklı fabrikalarda üretilmiş kalıplarla bile entegre çalışabilecek şekilde tasarlandı.
Bu gelişmeler, Moore Yasası’nın öngördüğü performans artışlarını sürdürmenin giderek zorlaştığı bir dönemde, çoklu kalıp tabanlı tasarımları mümkün kılmak açısından büyük önem taşıyor.
İŞ BİRLİKLERİ GENİŞLİYOR
Şirketin bir diğer önemli adımı ise Elektronik Tasarım Otomasyonu (EDA) yazılımlarında üçüncü taraflarla daha yakın iş birliğine yönelmesi oldu. Synopsys, Cadence ve Siemens gibi önde gelen EDA firmaları, İntel’in 18A ve 14A süreçlerine uyumlu araçlar geliştirmek üzere CEO Lip-Bu Tan ile doğrudan temas kurdu. Bu adım, İntel’in dış müşteri odaklı dönüşümünde kültürel bir değişimi de simgeliyor.
PERFORMANSTA GÜÇLÜ ARTIŞ
İntel, 14A sürecine dair teknik detayları da paylaştı. İkinci nesil RibbonFET transistörleri ve geliştirilmiş arka güç dağıtımı, watt başına performansta %15-20 artış, transistör yoğunluğunda 1,3 kat artış ve güç tüketiminde %25-35 azalma sağlıyor. Ayrıca mobil cihazlara yönelik olarak geliştirilen 14A-E varyantı da duyuruldu.
ZORLU REKABET SÜRERKEN
TSMC’nin sektördeki baskınlığına rağmen İntel, rekabette geri adım atmıyor. Doğru liderlik ve kararlı uygulama sayesinde, şirketin ABD merkezli üretici olarak küresel çip tedarik zincirinde kritik bir rol üstlenmesi bekleniyor.
İntel, gelişmiş dökümhane çözümleri, yenilikçi üretim süreçleri ve müşteri ihtiyaçlarına dönük yaklaşımıyla üretimdeki yerini yeniden güçlendirmeyi hedefliyor.
