Intel’in ‘Yazılım Tanımlı Süper Çekirdekler’ (SDC) adını verdiği teknoloji, bir işlemcideki birden fazla çekirdeği bir araya getirerek tek iş parçacıklı iş yüklerinde tek bir dev ‘süper çekirdek’ gibi çalıştırmayı hedefliyor. Bu yöntem, işletim sistemine tek bir fiziksel çekirdek olarak görünecek.
Şirket, böylece daha yüksek voltaj veya frekans gerekmeden tek çekirdek performansının artırılabileceğini belirtiyor.
GÜÇ VE ISI SORUNU
Geleneksel yöntemlerde, performans artışı için büyük çekirdekler veya yüksek frekanslar kullanılıyor. Ancak bu yaklaşım güç tüketimini yükseltiyor ve yoğun iş yüklerinde işlemcinin ısınmasına yol açıyor. Intel’in yeni yaklaşımı, bu dezavantajları ortadan kaldırarak güç verimliliği ve termal kontrolü öne çıkarıyor.
Intel, özel yazılımlar ve paylaşımlı bellek alanı ile iş yüklerini çoklu çekirdeğe dağıtmanın, ‘büyük ve verimsiz’ çekirdek ihtiyacını ortadan kaldıracağını savunuyor.
YENİLİKÇİ ÇÖZÜMLER
Teknolojinin önündeki en büyük engel, program sırasını bozmadan talimatların birden fazla çekirdek arasında dağıtılması oldu. Intel ekibi, bu sorunu ‘Gölge Depolama Arabellek’ adlı yeni bir yöntemle çözmeye çalışıyor. Bu teknik sayesinde birleşik çekirdekler, işletim sistemine tek bir mantıksal çekirdek gibi görünebilecek.
Şirket, SDC’nin watt başına daha yüksek performans sağlayacağını ve işlemcilerin ‘standart çekirdek’ ile ‘süper çekirdek’ modları arasında dinamik geçiş yapabileceğini ifade ediyor.
GELECEK PLANLARI
Intel’in SDC teknolojisini hangi platformlarda kullanacağı netleşmedi. Senkronizasyon karmaşıklığı ve çekirdekler arası düşük gecikmeli iletişim, çözülmesi gereken başlıca teknik zorluklar arasında yer alıyor.
Haziran ayında sızdırılan belgelerde, Intel’in Nova Lake-S, Nova Lake-U, ardından Twin Lake, Wildcat Lake ve Bartlett Lake-S platformlarını geliştirdiği ortaya çıkmıştı. Ancak bu serilerden hangilerinde SDC’nin yer alacağı henüz açıklanmadı.
