Huawei’den çip üretiminde yeni mimari: Kirin 2026, LogicFolding ile üretilecek

Küresel yarı iletken sektöründe gelişmiş üretim teknolojilerine erişim ve yüksek yatırım maliyetleri tartışılırken Huawei, yeni nesil Kirin 2026 işlemcisinde farklı bir mimari yaklaşım benimsedi. Şirket, yeni bir litografi düğümüne geçmeden, çip içindeki mantık devrelerinin yerleşimini yeniden düzenleyen LogicFolding teknolojisiyle transistör yoğunluğunu artırmayı ve enerji tüketimini azaltmayı başardı.
Yeni işlemcinin Huawei’nin amiral gemisi Mate akıllı telefon serisinde kullanılması planlanıyor. Şirketin açıkladığı verilere göre Kirin 2026, önceki nesille aynı üretim geometrisini kullanmasına rağmen yüzde 55 daha yüksek transistör yoğunluğu ve yüzde 41 daha düşük güç tüketimi sunuyor.

YENİ ÜRETİM SÜRECİNE GEÇİLMEDİ
Akıllı telefon ve yüksek performanslı işlemci pazarında uzun yıllardır performans artışı, transistörlerin küçültülmesine ve daha gelişmiş üretim süreçlerine geçilmesine dayanıyor. Ancak bu yöntem, giderek daha yüksek fabrika yatırımları ve gelişmiş litografi ekipmanları gerektiriyor.
Huawei, Kirin 2026’da fiziksel küçülme yerine çip içindeki veri akışını ve mantık devrelerinin uzamsal yerleşimini yeniden düzenledi. Şirket, bu yaklaşımı Tau Ölçekleme Yasası olarak adlandırıyor.
Huawei Bilim Komitesi Başkanı ve yarı iletken iş birimi yöneticisi He Tingbo, elde edilen performans artışının yeni bir litografi teknolojisinden değil, mantık devrelerinin topolojik olarak yeniden konumlandırılmasından kaynaklandığını belirtti.

GÜÇ TÜKETİMİ YÜZDE 41 AZALDI
Kirin 2026, geçen yıl piyasaya sunulan Kirin 9030 Pro ile aynı üretim sürecini kullanıyor. Buna rağmen LogicFolding mimarisi sayesinde çip üzerindeki sinyal yolları daha kısa ve verimli hale getirildi.
Huawei’nin güncel teknik çalışmasına göre yeni işlemci, önceki modelle benzer performans seviyesinde çalışırken yüzde 41 daha az enerji tüketiyor. Yaklaşık 25 santigrat derece sıcaklıkta ve 0,9 volt gerilim altında çalışan yongada güç yoğunluğunun da yüzde 5,6 azaldığı bildirildi.

KABLO UZUNLUĞU YÜZDE 30 KISALDI
Çift katmanlı LogicFolding mimarisi, çip içindeki kablolama mesafesini yüzde 30 oranında kısaltıyor. Böylece elektrik sinyallerinin kat ettiği yol ve buna bağlı direnç kayıpları azalıyor.
Yeni tasarımda saat tamponu ihtiyacının yüzde 50’den fazla düşürüldüğü, işlemcinin farklı bölümleri arasındaki iletişimi etkileyen saat kaymasının ise yüzde 25 azaltıldığı belirtildi. Bu iyileştirmeler, işlemcinin daha düşük enerjiyle daha kararlı çalışmasını sağlıyor.

ÇOK KATMANLI MİMARİYE GEÇİŞ PLANI
Huawei, mevcut iki katmanlı LogicFolding tasarımını önümüzdeki yıllarda üç, dört ve daha fazla aktif katmana sahip yapılara taşımayı planlıyor. Şirket, yerel devre katlamasından tam ölçekli dikey mimarilere geçerek yeni üretim düğümlerine ihtiyaç duymadan performans artışı sağlamayı hedefliyor.
Bu yaklaşımın, yüksek maliyetli fabrika ve üretim hattı yatırımlarına duyulan ihtiyacı azaltabileceği belirtiliyor. Ancak çok katmanlı yapıların seri üretime taşınabilmesi için ısı dağılımı ve üretim verimliliği gibi teknik sorunların aşılması gerekiyor.

4 GHZ HEDEFİ
Huawei, Kirin serisindeki işlemci çekirdek frekansını bu yıl 3,1 GHz seviyesine çıkarmayı planlıyor. Şirketin 2029 yılına kadar ulaşmayı hedeflediği frekans ise 4 GHz.
Bu hedef doğrultusunda LogicFolding mimarisinin daha fazla katmanla geliştirilmesi ve çip içi iletişim hatlarının daha da kısaltılması planlanıyor. Huawei, Tau Scaling yaklaşımına uygun yeni tasarım araçları, üretim teknolojileri ve sektör standartları geliştirmek için diğer teknoloji şirketlerine de iş birliği çağrısında bulundu.

TERMAL YÖNETİM KRİTİK OLACAK
Çok katmanlı çip mimarilerinde en önemli sorunlardan biri ısının katmanlar arasında birikmesi olarak öne çıkıyor. Bu nedenle Huawei’nin geliştirdiği mimarinin ticari ölçekte yaygınlaşması, termal yönetim ve seri üretim süreçlerindeki ilerlemelere bağlı olacak.
Kirin 2026 ile ortaya konulan yaklaşım, gelişmiş üretim süreçlerine geçmeden çip yoğunluğunu ve enerji verimliliğini artırmayı hedefleyen alternatif bir yarı iletken tasarımı olarak öne çıkıyor.