Huawei, yeni Kungpeng çiplerini tanıttı: Veri merkezi iddiasını büyüttü

Huawei, Connect 2025’te Ascend yapay zekâ hızlandırıcılarının yanına genel amaçlı Kungpeng 950 ve 960 CPU ailelerini ekledi. Yol haritası; 2026'nın dördüncü çeyreğinde 192 çekirdeğe kadar 950 serisi ve 2028'in birinci çeyreğinde 256'dan fazla çekirdeğe kadar 960 serisi yer alıyor.

Giriş: 18.09.2025 - 13:51
Güncelleme: 18.09.2025 - 13:51
Huawei, yeni Kungpeng çiplerini tanıttı: Veri merkezi iddiasını büyüttü

Huawei, Çin’deki Huawei Connect 2025 etkinliğinde, yapay zekâ ve yüksek performanslı bilgi işlem portföyünü iki ana eksende güncelledi; Ascend AI hızlandırıcıları ve genel amaçlı Kungpeng işlemciler. Yol haritasında, 2026’nın dördüncü çeyreğinde çıkması planlanan Kungpeng 950 ailesi ve 2028’in ilk çeyreği için hedeflenen Kungpeng 960 serisi yer alıyor.


Kungpeng 950: 96 çekirdek/192 iş parçacığı ‘yüksek performans’ ve 192 çekirdek/384 iş parçacığı ‘yüksek yoğunluk’ varyantlarıyla gelecek. Huawei, önceki nesle kıyasla yüksek performansta yüzde 50, yüksek yoğunlukta 2,4 kat artış öngörüyor. Yeni çift iş parçacıklı Unix-Core mimarisi temel olacak ve Huawei SuperPod’larla tam uyumluluk hedefleniyor.


Kungpeng 960: 96 çekirdek/192 iş parçacığı ‘yüksek performans’ ve 256 çekirdek/512 iş parçacığı ‘yüksek yoğunluk’ seçenekleri planlandı. Huawei, çekirdek başına yüzde 50 performans artışı iddiasında. 960 mimarisi; AI ana bilgisayarları ve veritabanları için şekillenirken, yüksek yoğunluk varyantları sanallaştırma, konteyner ve büyük veri ambarları için optimize edilecek.


PERFORMANS HEDEFLERİ AÇIKLANDI

Yeni CPU’lar, Huawei’nin SuperPod ve SuperPod Cluster mimarisiyle birlikte çalışacak. Şirket, Ascend hızlandırıcılarıyla desteklenen eğitim/çıkarım kümelerinde eksaflop ölçeğine çıkmayı hedefliyor:

•  Atlas 950 SuperPod

•  8192 Ascend 950 hızlandırıcı

•  FP8’te 8 eksaflop’a kadar hesaplama

•  1152 TB’a kadar bellek

•  16,3 PB/s’ye kadar toplu bant genişliği

•  Toplam eğitim verimi: 4,91 milyon TPS

•  Toplam çıkarım verimi: 19,6 milyon TPS

•  Atlas 960 SuperPod

•  15.488 Ascend 960/950DT hızlandırıcı

•  FP8’te 30 eksaflop, FP4’te 60 eksaflop’a kadar hesaplama

•  434 PB/s’ye kadar bant genişliği

Huawei, yeni Kungpeng çiplerini tanıttı: Veri merkezi iddiasını büyüttü


Huawei, bu SuperPod’ların 500.000–1.000.000+ hızlandırıcıyı aşan ‘Süper Kümeler’ hâlinde birleştirilebileceğini vurguluyor. CPU tarafında ise TaiShan 950 SuperNode yapılandırması; 32 adet Kungpeng 950 işlemcili 16 düğüm ve 48 TB’a kadar bellekle konumlanıyor.


SÜPERPOD ÖLÇEKLENİYOR

Şirketin mimarisi, AI eğitimi (büyük dil modelleri, çoklu modal çerçeveler) ve yüksek bant genişlikli veri işleme gereksinimlerine yanıt veren, yüksek yoğunluklu sunucular + hızlandırıcılar + yüksek hızlı ara bağlantı üçlüsüne dayanıyor. FP8/FP4 karma duyarlık modlarıyla hesaplama yoğunluğu artırılırken, bellek ve I/O tarafında PB/s ölçekli bant genişliği hedefine odaklanılıyor. Bu yapı, ölçekli paralellik ve verimli iş planlama ile eğitim/çıkarım verimini maksimize etmeyi amaçlıyor.


YERLİ DONANIM HAMLESİ

Çinli düzenleyicilerin veri merkezlerini yerli donanıma taşıma çabaları hızlanırken, Huawei’nin CPU ve hızlandırıcı yol haritası da iç pazardaki talebi hedefliyor. Kungpeng–Ascend kombinasyonu, genel amaçlı iş yükleri ile AI/HPC tarafını aynı ekosistemde toplayarak, yabancı çözümlere karşı bir yerli alternatif sunmayı amaçlıyor. Önümüzdeki yıllarda, yeni nesil SuperPod’lar, yüksek çekirdekli Kungpeng işlemciler ve büyük ölçekli SuperPod Kümeleri ile birlikte, Çin’de AI altyapılarının tercih dengesini değiştirebilecek bir tablo öngörülüyor.


EKOSİSTEM VE UYUMLULUK

Huawei, SuperPod’ların mevcut yazılım yığınlarıyla dağıtık eğitim, veri katmanı hızlandırma, küme yönetimi ve görev zamanlayıcı tarafında bütünleşik çalışacağını belirtiyor. Unix-Core tabanlı Kungpeng’ler, sanallaştırma/konteyner kullanım senaryolarında yüksek yoğunluklu konsolidasyon sağlarken; veritabanı ve büyük veri ambarı iş yükleri için çekirdek başına performans artışı hedefleniyor.