Çin’de yarı iletken talebi, özellikle yerli yapay zeka şirketlerinin hızla büyüyen bilgi-işlem ihtiyaçlarıyla tarihi zirvede. Hükümetin ‘yerli tedarike yönlendirme’ politikasıyla birleşen bu ivme, tedarik zincirinin her halkasında kapasite baskısı yaratıyor. Sektör kaynaklarına göre, SMIC, Şanghay merkezli girişim Yuliangsheng tarafından geliştirilen DUV litografi makinesini fabrika koşullarında test ediyor. Denemelerin olumlu sonuç vermesi halinde, Çin’in ileri üretim düğümlerine doğru ‘yerli makineyle’ ilerlemesinin temeli atılacak.
ASML BAĞIMLILIĞI SIKIŞTIRDI
Bugüne dek litografi makinesi ihtiyacında ASML’ye büyük ölçüde bağımlı olan SMIC, ABD ve müttefiklerinin ihracat kısıtları nedeniyle ‘erken daldırma DUV’ gibi daha sınırlı araçlara erişebildi. Bu kısıtlarla 7 nm sınıfına çoklu desenleme teknikleriyle adım atılsa da, Batılı alternatiflere dayanarak üretimi ölçeklendirmek artık sürdürülebilir görünmüyor. Bu nedenle SMIC, yerli DUV seçeneğini doğrudan 7 nm denemelerinde devreye aldı.
VERİM RİSKİ YÜKSEK
Sektörde konuşulan iddiaya göre, yerli DUV makinesiyle 5 nm sınıfına ‘ölçeklenme’ teknik olarak mümkün. Ancak derin ultraviyole ile bu düğüme erişmek, agresif çoklu desenleme gerektiriyor; bu da hizalama hatalarının birikmesi, süreç karmaşıklığı ve düşük verim riskini beraberinde getiriyor. Uzmanlar, “Yüksek hacim hedeflenirse, SMIC geçmişte olduğu gibi verim oranlarından ödün verebilir; kritik olan, kapasiteyi hızla ayağa kaldırmak” değerlendirmesini yapıyor.
ÜRETİM HEDEFİ BÜYÜK
Çinli üreticiler, yapay zeka çip üretimini üç katına çıkarma hedefiyle planlarını güncelliyor. Talebin yoğunlaştığı çıkarım (inference) tarafında HDD/SSD ve paketleme kapasitesi de baskı altında. Yerli DUV’nin güven verici sonuçlar üretmesi halinde, 7 nm’de istikrarlı hat koşullarına geçiş ve tedarik zincirinin içeride derinleşmesi bekleniyor. Sektör temsilcileri, “Kısıtlı araçlarla dahi rekabetçi ürünler çıkarılabileceğini, asıl belirleyenin hacim ve lojistik hız olduğunu” vurguluyor.
STRATEJİK EŞİK AŞILIR MI?
Analistler, yerli DUV’nin kısa vadede 7 nm’de uygulamalı bir ‘köprü teknoloji’ rolü oynayabileceğini; orta vadede ise gelişmiş süreçlerde EUV muadili bir sıçrama için ekosistem odaklı Ar-Ge, metrologi ve süreç kontrolünde atılım gerektiğini belirtiyor. Bir teknoloji danışmanı, genel tabloyu şöyle özetliyor: “Son testler başarılı olursa, bu yalnızca tek bir makinenin geçer not alması değil; Çin’in ileri düğümlerde kendi yol haritasını yazmasının başlangıcı sayılabilir.”
