ASML ve TSMC’den 12 inç fotomaske hamlesi: 2033'te seri üretim

Yarı iletken sektörünün iki büyük oyuncusu ASML ve TSMC, gelişmiş üretim düğümlerinde kullanılacak High-NA EUV litografi sistemlerinin verimliliğini artırmak amacıyla 12 inçlik fotomaske formatına geçiş sürecini başlattı. 7 Eylül’de sektör geneline duyurulan girişim, üretim geometrileri küçüldükçe karmaşıklaşan litografi süreçlerini daha verimli hale getirmeyi ve yüksek hacimli üretim maliyetlerini azaltmayı hedefliyor. TSMC’nin 2030’dan itibaren gelişmiş üretim düğümlerinde kullanmayı planladığı High-NA EUV teknolojisi ilk aşamada mevcut 6 inçlik fotomaskelerle çalışacak.

2031 PİLOT HAT

Şirketlerin açıkladığı yol haritasına göre 12 inçlik fotomaskelere geçiş kademeli olarak gerçekleştirilecek. İlk önemli aşamayı 2031’de kurulması planlanan pilot hat oluşturacak. Bu süreçte yeni maske formatının High-NA EUV sistemleriyle üretim performansı, ekipman uyumluluğu ve yüksek hacimli imalata geçiş koşulları değerlendirilecek. Hedef, 2033 yılında 12 inçlik fotomaske altyapısını tam ölçekli üretimde kullanılabilecek bir endüstri standardına dönüştürmek.

ÜRETİM VERİMLİLİĞİ

12 inçlik fotomaske formatının, gelişmiş çip tasarımlarında karşılaşılan pozlama alanı ve “stitching” olarak adlandırılan birleştirme kısıtlamalarını azaltması amaçlanıyor. Daha geniş maske alanı, High-NA EUV tarayıcılarının üretim kapasitesinden daha etkin yararlanılmasına imkan verecek. ASML Başkanı ve CEO’su Christophe Fouquet de yeni formatın High-NA EUV sistemlerinin verimliliğini artırabileceğine dikkat çekiyor. Geçişin, daha küçük geometrilerde üretilen işlemcilerin üretim sürecini hızlandırırken litografi adımlarındaki maliyetlerin azaltılmasına katkı sağlaması hedefleniyor.

EKOSİSTEM DÖNÜŞÜMÜ

Fotomaske formatının 6 inçten 12 inçe çıkarılması yalnızca maskelerin fiziksel boyutunun değiştirilmesi anlamına gelmiyor. Maske üretim sistemlerinden denetim ve ölçüm ekipmanlarına, kullanılan malzemelerden fabrika içi taşıma ve üretim altyapısına kadar geniş bir tedarik zincirinin yeni formata uyarlanması gerekiyor. Bu nedenle proje, ASML ve TSMC’nin yanı sıra fotomaske üreticileri, ekipman şirketleri ve malzeme tedarikçilerinin de dahil olacağı sektör çapında bir dönüşüm olarak planlanıyor.

ORTAK GELİŞTİRME

TSMC Yönetim Kurulu Başkanı Dr. C.C. Wei, bu ölçekte bir değişimin tek bir şirket tarafından gerçekleştirilemeyeceğini belirterek açık inovasyon ve sektör içi iş birliğinin önemine işaret ediyor. 2033 hedefi doğrultusunda oluşturulan takvim, tedarikçilerin yeni ekipman ve malzemeleri geliştirebilmesi için uzun vadeli bir hazırlık süreci öngörüyor. ASML ve TSMC’nin girişimi, High-NA EUV teknolojisinin yaygınlaşmasına paralel olarak fotomaske altyapısının da yeni nesil yarı iletken üretim süreçlerine uyarlanmasını amaçlıyor.