Küresel çip krizinin ardından yarı iletken teknolojilerinde verimlilik ve özelleştirme arayışları hız kazandı. Sektör kaynaklarından edinilen bilgilere göre Apple, yeni nesil M5 Pro ve M5 Max işlemcilerinde Tayvanlı yarı iletken devi TSMC'nin ‘SoIC’ (System on Integrated Chips) paketleme teknolojisini kullanmaya hazırlanıyor.
Bu teknolojik geçiş, silikon mimarisinde benzeri görülmemiş bir esneklik sağlayarak, donanım bileşenlerinin (CPU, GPU, Nöral Motor) tek bir paket içinde çok daha verimli entegre edilmesine olanak tanıyacak.
TSMC İMZALI 3 BOYUTLU PAKETLEME
Apple'ın benimseyeceği belirtilen SoIC-MH teknolojisi, birden fazla çipin tek bir SoC (System on Chip) benzeri yapı üzerinde hem yatay hem de dikey olarak istiflenmesini sağlayan 3 boyutlu bir paketleme çözümü olarak tanımlanıyor.
Bu mimari, işlemci çekirdekleri ve grafik birimlerinin ayrı yongalar halinde üretilip daha sonra tek bir pakette birleştirilmesini kolaylaştırıyor. Böylece, kullanıcı ihtiyaçlarına göre farklı konfigürasyonların önü açılıyor. Örneğin, yoğun grafik işlemi gerektiren profesyoneller için GPU çekirdek sayısının artırıldığı, standart kullanıcılar içinse verimlilik odaklı çekirdeklerin öne çıktığı kişiselleştirilmiş çipler üretilebilecek.
SATIŞ ARAYÜZÜNDE DİKKAT ÇEKEN DEĞİŞİKLİK
Cupertino merkezli şirketin, bu donanım değişikliğine hazırlık olarak çevrimiçi Mac yapılandırma sayfasını yenilediği görüldü.
Eski sistemde kullanıcılar, detaylara girmeden önce sınırlı sayıdaki hazır paketler (işlemci, RAM, depolama) arasından seçim yapabiliyordu. Ancak yenilenen arayüzde ‘hazır paket’ aşaması tamamen kaldırılarak, kullanıcılar doğrudan detaylı yapılandırma ekranına yönlendiriliyor.
Teknoloji analistleri, Apple'ın kullanıcı arayüzü değişikliklerini stratejik bir neden olmadan yapmadığına dikkat çekiyor. Bu hamle, M5 serisiyle birlikte gelecek olan ‘gelişmiş ayrıntı düzeyi’ ve ‘tam özelleştirme’ yeteneğinin bir teyidi olarak değerlendiriliyor. Kullanıcıların artık standart kalıpların ötesine geçerek, donanım özelliklerini kendi kullanım senaryolarına göre daha hassas bir şekilde belirleyebileceği öngörülüyor.
YENİ MACBOOK PRO'LARLA GELİYOR
Apple'ın M5 Pro ve M5 Max çiplerini, devam eden macOS 26.3 güncelleme döngüsü içerisinde piyasaya sürülmesi beklenen yeni nesil MacBook Pro modelleriyle birlikte tanıtması bekleniyor. Bu hamlenin, özellikle profesyonel kullanıcı segmentinde Apple'ın pazar payını güçlendirmesi ve donanım tarafındaki rekabet gücünü artırması hedefleniyor.
