Apple, yaklaşan iPhone 18 serisi için TSMC’nin N2 üretim kapasitesinin büyük kısmını ayırttı. DigiTimes ve MacRumors’un aktardığı tedarik zinciri kaynaklarına göre, şirketin Tayvan’daki Baoshan ve Kaohsiung tesisleri 2025’in sonuna kadar aylık 45-50 bin yonga plakası üretecek. Bu kapasite, 2026’da aylık 100 bin yonga plakasına çıkarılacak.
KÜRESEL DEVLER PEŞİNDE
Apple’ın yanı sıra AMD, Qualcomm, MediaTek, Broadcom ve Intel gibi teknoloji devleri de erken üretim kotalarını gofret başına 30 bin dolar civarında bir bedelle güvence altına aldı. Analistler Ming-Chi Kuo ve Jeff Pu, Apple’ın iPhone 18’de kullanılacak A20 işlemcilerinin TSMC’nin 2 nm sürecine dayanacağını doğruladı.
YENİ NESİL ÇİP TEKNOLOJİSİ
TSMC’nin yol haritasına göre N2P ve A16 süreçlerinin seri üretimi 2026’nın ikinci yarısında, A14 süreci ise 2028’de başlayacak. N2 üretimi, mevcut 3 nm teknolojisine kıyasla yüzde 15’e kadar hız artışı ve yüzde 30’a kadar daha düşük güç tüketimi sağlayacak. Bu sıçrama, özellikle mobil cihazlarda performans ve enerji verimliliği açısından kritik bir avantaj sunuyor.
TALEP KATLANARAK ARTACAK
TSMC, 2026 sonuna kadar 4 nm ve 3 nm süreçlerinde de tam kapasiteye ulaşmayı hedefliyor. Uzmanlara göre NVIDIA, Amazon’un Annapurna Labs’i, Google, Marvell ve Bitmain gibi ek müşterilerin 2027’de sürece dahil olmasıyla gelişmiş üretim talebi daha da hızlanacak. Böylece TSMC’nin büyük müşteri portföyü bir düzineden fazla şirkete ulaşacak.
