Yapay zekada optik ara bağlantı dönemi

Yapay zeka modellerinin trilyonlarca parametreye ulaşması ve otonom yapay zeka ajanlarının yaygınlaşması, küresel yarı iletken sektöründe yeni bir yönelimi beraberinde getirdi. Çip üreticileri, tekil grafik işlem birimlerinin ham performansını artırmanın ötesine geçerek binlerce hızlandırıcıyı düşük gecikmeyle tek bir bilgi işlem platformunda birleştirmeye odaklandı. Şanghay merkezli yapay zeka çipi üreticisi Biren Technology’nin Çerçeve Mimarisi Başkan Yardımcısı Ding Yunfan, tekil GPU performansındaki artışın yeni nesil yapay zeka iş yüklerini karşılamakta yetersiz kaldığını belirtti. Sektörün önündeki temel darboğazın, büyük GPU kümelerini bütünleşik bir sistem gibi çalıştırabilmek olduğu ifade ediliyor.

BAKIR ALTYAPI 128 GPU SINIRINA YAKLAŞTI

Geleneksel sunucu mimarilerinde kullanılan bakır tabanlı elektriksel ara bağlantılar, iletim hızı, veri bant genişliği ve ısınma sınırları nedeniyle fiziksel kapasitesine yaklaştı. Mevcut bakır altyapılar, sunucu mimarilerini yaklaşık 128 GPU ile sınırlıyor. Nvidia’nın NVL72 ve yeni nesil NVL144 platformlarıyla rekabet etmek isteyen Çinli üreticiler, bakır bağlantıların oluşturduğu darboğazı aşmak amacıyla optik teknolojilere yöneliyor. Biren, optik fiberleri çiplere yaklaştıran paketlenmiş optik, yani Near-Packaged Optics tabanlı dağıtılmış ve ayrıştırılmış bir süper düğüm mimarisi geliştirdi. Şirket verilerine göre bu optik yaklaşım, tek bir kümede 1.024 yapay zeka hızlandırıcı kartının birlikte ve tek bir işlemci gibi çalışmasına imkân sağlıyor.

ÇİN’DE SÜPER DÜĞÜM REKABETİ ARTIYOR

Optik ve gelişmiş ağ mimarilerine yönelen tek şirket Biren değil. Şanghay merkezli MetaX de tek bir rafa 64 GPU yerleştiren Xijing S600 yapay zeka süper düğümünü tanıttı. MetaX, bileşenler arasındaki harici kablolamayı ortadan kaldıran tasarımın sinyal kaybını azalttığını ve enerji verimliliğini artırdığını belirtiyor. Biren, MetaX, Enflame ve Alibaba gibi teknoloji şirketleri de ZTE gibi altyapı sağlayıcılarıyla ortaklık kurarak kablosuz ve dik, yani ortogonal donanım mimarileri üzerinde çalışmalar yürütüyor.

TİCARİ KULLANIM İÇİN 2028 HEDEFİ

Optik ağ çözümlerinin yapay zeka altyapılarındaki önemi artmasına rağmen, yarı iletken sektörünün bu teknolojileri geliştirme ve ölçeklendirme sürecinin henüz erken aşamada olduğu belirtiliyor. Ding Yunfan, optik ara bağlantıların seri üretime geçebilmesi için gerçek kullanım koşullarında daha fazla saha testinden geçirilmesi gerektiğini söyledi. Sektördeki mühendislik sorunlarının aşılması halinde NPO tabanlı optik sistemlerin 2028 yılı civarında kitlesel ticari kullanıma geçmesi ve pazarda yaygınlaşması öngörülüyor.