Çarşamba14 Ekim 202614:39İSTPİYASAAÇIK

Yapay zeka çiplerinde transistör yarışının yerini ileri paketleme aldı

Yapay zeka çiplerinde performans ve enerji verimliliği, bileşenlerin yerleşimini ve bağlantılarını geliştiren ileri paketleme teknolojileriyle artırılıyor. Bu alandaki kapasite kısıtlamaları ise üreticilerin büyümesini sınırlıyor.

İstanbul Ticaret Gazetesi

Yayınlanma

Paylaş
Yapay zeka çiplerinde transistör yarışının yerini ileri paketleme aldı

Çip sektöründe transistörleri küçültmenin zorlaşması ve üretim maliyetlerinin yükselmesi, ileri paketlemeyi teknolojik gelişimin temel alanlarından biri haline getiriyor. İşlemci ve bellek bileşenlerinin aynı pakette nasıl konumlandırıldığı ve birbirine bağlandığı, yapay zeka donanımlarının performansında giderek daha belirleyici oluyor. Daha önce düşük kâr marjıyla dış kaynaklara bırakılan paketleme süreçleri, büyük üreticilerin yatırım öncelikleri arasına giriyor.

MOORE YASASININ SINIRLARI 

On yıllar boyunca çip teknolojisindeki ilerleme, transistörlerin küçültülmesine ve silikon üzerindeki sayılarının yaklaşık iki yılda bir ikiye katlanmasını öngören Moore Yasası’na dayanıyordu. Boyutların nanometre seviyelerine inmesiyle bu süreç zorlaştı. Intel gibi üreticiler ilerleme hızını düşürmek zorunda kalırken TSMC, yeni nesillerde daha sınırlı yoğunluk artışları sağlayabildi.

AMD ve Intel, yükselen maliyetler karşısında büyük işlemcileri tek bir pahalı silikon parçasından üretmek yerine, daha düşük maliyetli farklı silikon parçalarını birleştiren paketleme yöntemlerine yöneldi.

YAPAY ZEKADA DARBOĞAZ 

Yapay zekanın yaygınlaşması, paketleme rekabetini daha kritik hale getirdi. Nvidia’nın pazar lideri yapay zeka çipleri, işlem gücünü yüksek bant genişlikli belleklerle aynı gelişmiş pakette birleştiren TSMC teknolojilerine bağımlı bulunuyor.

TSMC, eski çip fabrikalarını dönüştürerek paketleme kapasitesini katbekat artırdı. Buna rağmen kapasite artışının önündeki kısıtlamalar, Nvidia’nın satışlarını sınırlayan temel darboğazlardan biri olmaya devam ediyor.

YATIRIM VE BÜYÜME 

Gelecekteki paketleme yaklaşımları, silikon parçalarını yan yana yerleştirmenin yanında dikey olarak üst üste istiflemeyi de kapsıyor. TSMC gibi şirketlerin bu süreçleri kendi bünyelerine alması, paketlemeyi sektörün ana odaklarından biri haline getirdi.

Çip üretim ekipmanı sağlayıcısı Applied Materials’ın CEO’su Gary Dickerson, paketleme kaynaklı gelirlerinin bu yıl yüzde 70’ten fazla artmasını beklediklerini belirterek dönüşümün büyüklüğüne dikkat çekti.

OSMAN KUVVET

OSMAN KUVVET

İstanbul Ticaret Gazetesi – Teknoloji Editörü