Dünyanın en büyük çip üreticilerinden TSMC, 2025’in sonlarına yaklaşırken yeni nesil 2 nm üretim sürecine geçmeye hazırlanıyor. Hsinchu ve Kaohsiung’daki iki büyük tesiste yürütülen pilot üretimlerin ardından, seri üretimin 2026 yılında tam kapasiteye ulaşması planlanıyor.
Her iki fabrika şu anda tam ölçekli üretimden önceki pilot aşamada faaliyet gösteriyor. Mevcut verim oranı yüzde 70 civarında seyrediyor. Bu oran, daha önce bahsedilen deneme üretim verimleriyle benzerlik gösteriyor ve sektör uzmanlarında bazı kafa karışıklıklarına neden olmuş durumda.
YÜKSEK TALEP, YÜKSEK PLAN
2 nm çiplere olan yoğun talep nedeniyle TSMC’nin üretim planlarında iddialı bir artış öngörülüyor. 2026 yılı boyunca, iki fabrikanın da tam kapasiteyle çalışacağı ve aylık üretimin 100.000 adet plakaya ulaşacağı belirtiliyor. Üstelik yalnızca temel üretim değil, ileri paketleme kapasitesi de şimdiden dolmuş durumda.
EN BÜYÜK ALICI APPLE
TSMC’nin yeni 2 nm üretimi için en büyük siparişin hangi müşteriden geldiği resmi olarak açıklanmasa da, Apple’ın Qualcomm ve MediaTek gibi rakiplerini geride bırakarak kapasitenin yarısından fazlasını güvence altına aldığı daha önceki raporlarda yer almıştı. Apple’ın 2 nm çipleri başta iPhone ve Mac cihazlarında kullanmak üzere erken erişim sağlamaya çalıştığı belirtiliyor.
LİTOGRAFİDE N2 DÖNEMİ
TSMC’nin 2 nm üretim teknolojisinin ilk sürümüne N2, onu takip edecek gelişmiş versiyona ise N2P adı veriliyor. Bu üretim süreci, aşırı ultraviyole (EUV) litografi ile gerçekleştiriliyor ve yonga yoğunluğunu artırma, güç tüketimini azaltma gibi önemli teknik avantajlar sunuyor.
Her bir 2 nm yonga plakasının maliyetinin 30.000 dolar civarında olması bekleniyor. Karşılaştırmak gerekirse, TSMC’nin mevcut 3 nm N3E ve N3P süreçlerinde bu fiyatlar sırasıyla 25.000 ve 27.000 dolar seviyelerinde bulunuyor.
PİYASA ŞEKİLLENİYOR
Bu fiyatlar ilk bakışta yüksek görünse de, TSMC müşterileri için bu bir yatırım fırsatı olarak değerlendiriliyor. 2 nm ile birlikte daha az enerji tüketen, daha küçük ve güçlü çiplerin üretimi mümkün hale geliyor. Bu da özellikle mobil cihazlar, yapay zeka uygulamaları ve yüksek performanslı bilgi işlem sistemleri için ciddi avantajlar sunuyor.
TAM KAPASİTE VURGUSU
Gelişmiş paketleme tarafında da kapasitenin dolu olduğu, 2026’da aylık 150.000 adet plaka işleme kapasitesine ulaşılacağı tahmin ediliyor. Bununla birlikte, Tayvan basınından United Daily News tarafından yayınlanan raporda bu sayılara doğrudan değinilmese de, X platformundaki paylaşımda bu bilgi dikkat çekiyor.
