Samsung, Broadcom ile 200 milyar dolarlık çip anlaşması imzaladı

Küresel yarı iletken ve yapay zeka donanımı pazarındaki rekabet yeni bir boyuta taşındı. TSMC gelişmiş üretim ve paketleme yatırımlarıyla dökümhane pazarındaki liderliğini korumaya çalışırken, Güney Koreli teknoloji şirketi Samsung, Broadcom ile 200 milyar dolarlık stratejik bir anlaşma imzaladı. Önümüzdeki beş yılı kapsayan ortaklık; dökümhane, yüksek bant genişlikli bellek üretimi ve çip tasarım süreçlerini tek bir yapı altında bir araya getiriyor.

ASIC PAZARINDA 2 NANOMETRE VE HBM4E İŞ BİRLİĞİ

İki şirket arasında imzalanan mutabakat zaptı, özellikle yapay zeka hızlandırıcılarının merkezinde yer alan uygulamaya özel entegre devre pazarına odaklanıyor. Anlaşma kapsamında Broadcom, yeni nesil yapay zeka hızlandırıcılarında Samsung’un geliştirdiği HBM4E bellek mimarisini kullanacak. Samsung’un 2 nanometre Gate-All-Around üretim teknolojisi de Broadcom’un yüksek hızlı veri iletişim çipleri dâhil olmak üzere amiral gemisi ürünlerinde uygulanacak. İş birliği yalnızca fason üretimle sınırlı kalmayacak. Çip tasarımı, fiziksel optimizasyon, güç dağıtımı, termal performans ve gelişmiş paketleme süreçlerinde de uçtan uca mühendislik desteği sağlanacak.

ÜRETİM VE BELLEK TEK ÇATI ALTINDA

TSMC, ağırlıklı olarak dökümhane hizmetlerine odaklanırken Samsung, üretim ve bellek kapasitesini aynı yapı içinde bir araya getiriyor. Samsung, 2 nanometre üretim süreci ile 1c DRAM kapasitesini birlikte kullanarak çiplerin güç dağıtımı ve termal performansını eş zamanlı olarak optimize etmeyi hedefliyor. TSMC’nin benzer bir yapı kurabilmesi için SK Hynix veya Micron gibi harici bellek üreticileriyle ortak çalışması gerekiyor. Bu durum, tedarik zincirinde ek koordinasyon ihtiyacını ve teslimat sürelerini artırabiliyor. Samsung ile Broadcom arasındaki entegre model ise üretim, bellek ve paketleme süreçlerinin aynı tedarik yapısı üzerinden yürütülmesini sağlayacak.

PAZARA ÇIKIŞ SÜRESİ KISALACAK

Tedarik zincirindeki bu bütünleşmenin Broadcom’un çip geliştirme ve pazara sunma sürelerini kısaltması hedefleniyor. Samsung açısından ise anlaşma, gelişmiş dökümhane ve bellek kapasitesinin birlikte kullanılması sayesinde TSMC karşısında pazar payını artırma imkânı sunuyor. Beş yıllık ortaklık, yapay zeka altyapısında kullanılan ASIC çözümlerinin tasarımından üretimine ve paketlenmesine kadar tüm süreçlerin tek bir teknoloji yol haritası üzerinden yürütülmesini amaçlıyor.