Qualcomm ve Amazon’dan yapay zeka veri merkezleri için stratejik iş birliği

Yarı iletken üreticisi Qualcomm Technologies ile Amazon, büyük ölçekli yapay zeka veri merkezleri için özelleştirilmiş silikon ve yüksek hızlı optik bağlantı teknolojileri geliştirmek üzere çok yıllı stratejik iş birliği başlattı. Ortaklık, yapay zeka çıkarım iş yüklerine yönelik çok nesilli işlem çözümlerinin yanı sıra saniyede 1,6 terabit veri aktarım kapasitesine ulaşan optik bağlantı altyapılarını kapsıyor. Qualcomm’un işlem, enerji verimliliği ve sistem entegrasyonu konusundaki birikimi, Amazon Web Services’in bulut altyapısıyla birlikte kullanılacak.

ÖZEL SİLİKON

İş birliğinin temel başlıklarından birini, yapay zeka çıkarımı için özel olarak geliştirilecek çok nesilli silikon mimarileri oluşturuyor. Artan yapay zeka iş yükleri, veri merkezlerinde işlem kapasitesi, depolama ve enerji tüketimi üzerinde daha yüksek baskı oluştururken Qualcomm ve Amazon bu yüklerin daha verimli yönetilmesine odaklanıyor. Qualcomm Incorporated Başkanı ve CEO’su Cristiano Amon liderliğinde yürütülen programda, AWS’nin fiyat-performans odaklı altyapısı ile Qualcomm’un işlem ve enerji verimliliği alanındaki yeteneklerinin aynı sistem mimarisinde birleştirilmesi planlanıyor. Çok nesilli teknoloji yol haritası, yüksek yoğunluklu yapay zeka çıkarım iş yüklerinin maliyetini azaltmayı ve veri merkezi kaynak kullanımını optimize etmeyi hedefliyor.

1,6T BAĞLANTI

Ortaklığın ikinci önemli ayağını, saniyede 1,6 terabit hıza ulaşan optik bağlantı teknolojileri oluşturuyor. Binlerce işlemcinin aynı anda büyük miktarda veri aktardığı yapay zeka veri merkezlerinde bant genişliği önemli darboğazlardan biri haline gelirken, Qualcomm’un SerDes ve optik dijital sinyal işleme teknolojileri bu veri akışını hızlandırmak için kullanılacak. Yeni altyapının sunucu ve işlem birimleri arasındaki veri transfer kapasitesini artırarak yüksek yoğunluklu yapay zeka kümelerinde daha verimli iletişim sağlaması amaçlanıyor.

EDA ENTEGRASYONU

İş birliği yalnızca veri merkezi donanımıyla sınırlı kalmayacak. Qualcomm, elektronik tasarım otomasyonu iş yüklerinde Amazon Bedrock dahil olmak üzere AWS’nin yapay zeka altyapısından da yararlanacak. Bu entegrasyonla çip tasarım ve doğrulama süreçlerinin hızlandırılması, mühendislik döngülerinde geçen sürenin azaltılması hedefleniyor. Böylece AWS altyapısı, Qualcomm’un yeni nesil yarı iletken geliştirme süreçlerinin bir bölümünde de kullanılacak.

HYPERSCALER DÖNÜŞÜMÜ

AWS’nin kendi veri merkezi silikonlarını geliştirme konusundaki deneyimi ile Qualcomm’un mobil ve uç cihaz işlemcilerindeki uzmanlığı, ortaklığın teknik temelini oluşturuyor. Büyük ölçekli bulut sağlayıcılarının giderek daha fazla kendi iş yüklerine özel silikon mimarilerine yönelmesi, veri merkezi donanım yatırımlarının yapısını da değiştiriyor. Qualcomm ve Amazon’un iş birliği, bu eğilimi yapay zeka çıkarımı ve yüksek hızlı optik bağlantı teknolojilerine taşıyor.

VERİ MERKEZİ ODAĞI

Çok nesilli silikon çözümleri ile 1,6T optik bağlantı altyapısının birlikte geliştirilmesi, yapay zeka veri merkezlerinde işlem, enerji ve veri aktarımının aynı mimari çerçevede ele alınmasını sağlıyor. İki şirket, bu yaklaşım sayesinde yapay zeka çıkarım sistemlerinin ölçeklenebilirliğini artırmayı ve büyük veri merkezi kurulumlarında toplam altyapı maliyetlerini daha verimli hale getirmeyi amaçlıyor. İş birliği, aynı zamanda Qualcomm’un veri merkezi pazarındaki varlığını genişletirken AWS’nin özelleştirilmiş donanım stratejisini yeni işlem ve bağlantı çözümleriyle destekleyecek.