Micron’dan tek modülde 512 GB kapasiteli DDR5 sunucu belleği

Micron, yapay zeka ve büyük veri iş yüklerinin sunuculardaki bellek ihtiyacını hızla artırdığı bir dönemde 512 GB kapasiteli yeni DDR5 RDIMM modülünü tanıttı. Şirketin dünyanın ilk 512 GB DDR5 sunucu belleği olarak duyurduğu modül, 9200 MT/s veri aktarım hızına ulaşırken 3D TSV dikey paketleme teknolojisinden yararlanıyor. Micron, yüksek yoğunluklu bu yapıyla tek bir sunucuda daha fazla belleğin daha az fiziksel alan ve daha düşük güç tüketimiyle kullanılmasını hedefliyor.

512 GB KAPASİTE

Yeni modülde DRAM yongaları, silikon içi geçiş yolları olarak bilinen TSV teknolojisiyle dikey olarak istifleniyor. Bu yapı sayesinde 24 DIMM yuvasına sahip çift soketli bir sunucuda toplam bellek kapasitesi 12 TB’a kadar çıkabiliyor. Micron, bu yoğunluğun özellikle yapay zeka, veri analitiği ve bellek içi veritabanı uygulamalarında daha büyük veri kümelerinin doğrudan ana bellekte tutulmasına imkan verdiğini belirtiyor. Böylece daha yavaş depolama katmanlarına erişim ihtiyacının azaltılması ve işlem gecikmelerinin düşürülmesi amaçlanıyor.

AMD VE INTEL

AMD ve Intel, Micron’un 512 GB DDR5 modülünü yeni nesil veri merkezi platformlarında kullanıma hazırlamak amacıyla doğrulama çalışmalarını sürdürüyor. AMD Kurumsal Başkan Yardımcısı Amit Goel ile Intel Veri Merkezi Grubu Genel Müdürü Karin Eibschitz Segal, işlemci ve bellek sistemlerinin birlikte geliştirilmesinde yakın mühendislik çalışmalarının önemine dikkat çekiyor. Bu doğrulama süreci, yüksek çekirdek sayılı sunucu işlemcilerinin daha büyük bellek kapasitesiyle çalışmasını ve kurumsal müşterilerin mevcut sunucu alanlarını artırmadan çok terabaytlı sistemlere geçebilmesini hedefliyor.

DAHA DÜŞÜK GÜÇ

Micron’un verdiği bilgilere göre tek bir 512 GB RDIMM’in dört adet 128 GB modülün yerine kullanılabilmesi, aktif çalışma sırasındaki güç tüketimini yüzde 60’ın üzerinde azaltabiliyor. Daha az modülle aynı kapasitenin sağlanması, veri merkezlerinde bellek kaynaklı enerji ihtiyacının ve buna bağlı soğutma yükünün düşürülmesine yardımcı oluyor. Bu yaklaşım, özellikle yüksek yoğunluklu sunucu raflarında toplam sahip olma maliyetini azaltmayı hedefleyen işletmeler açısından kapasite kadar enerji verimliliğini de ön plana çıkarıyor.

1,4 KAT PERFORMANS

Şirketin testlerine göre yeni bellek mimarisi, Spark Destek Vektör Makineleri ile RocksDB ve Redis gibi bellek yoğun uygulamalarda 256 GB konfigürasyonlara kıyasla 1,4 kata varan performans artışı sağlayabiliyor. Daha büyük veri kümelerinin ana bellekte tutulabilmesi, işlem sırasında ikincil depolamaya yapılan erişimlerin azaltılmasına imkan veriyor. Micron, bu özelliğin özellikle üretken yapay zeka, agentic AI ve büyük veri analitiği gibi yüksek bellek kapasitesi gerektiren iş yüklerinde işlem sürelerinin kısaltılmasına katkı sağlayacağını belirtiyor.

3D PAKETLEME

Yapay zeka iş yüklerinin büyümesi, sunucu belleği pazarında yalnızca hızın değil kapasite ve paketleme yoğunluğunun da önemini artırıyor. Micron’un 512 GB DDR5 RDIMM’i, 3D dikey paketleme ile daha fazla DRAM kapasitesini aynı modülde toplarken veri merkezlerinin fiziksel alan, güç tüketimi ve soğutma gereksinimlerini azaltmayı hedefliyor. AMD ve Intel ile yürütülen doğrulama çalışmalarının tamamlanmasıyla birlikte yeni modülün yüksek kapasiteli sunucu ve yapay zeka altyapılarında daha geniş kullanım alanına ulaşması bekleniyor.