Intel’den yapay zeka çipleri için 12 katı aşan paketleme mimarisi

Yapay zeka işlemcilerine yönelik talepteki hızlı artış, yarı iletken üreticilerini tek parça silikon tasarımlarından çoklu çiplet mimarilerine yöneltiyor. Intel, New Mexico’daki Fab 9 tesisinde geliştirdiği ileri paketleme teknolojileriyle retikül sınırı olarak bilinen üretim kısıtını aşmaya yönelik yeni bir adım attığını açıkladı. Şirket, sektör standardının sekiz katına ulaşan paket ölçeğini 2028 yılına kadar 12 katın üzerine çıkarmayı planlıyor. Bu kapsamda 240 x 240 milimetre boyutlarında hiper büyük form faktörlü yeni bir paketleme segmenti tanımlandı.

Farklı işlevlere sahip çip karolarının tek bir platformda birleştirildiği silikon mozaik yaklaşımı, yüksek işlem gücü gerektiren veri merkezi sistemlerinde donanım maliyetlerini ve enerji tüketimini azaltmayı amaçlıyor. Yeni mimari, çok sayıda işlem ve bellek biriminin aynı paket içinde daha yoğun biçimde çalıştırılmasına imkan veriyor.

KAPSÜLLEME SORUNUNA ÇOK NOKTALI ÇÖZÜM

Paket boyutları büyüdükçe ortaya çıkan sızdırmazlık ve sıvı dolgu maddesinin uzun mesafelerde dengeli biçimde yayılması sorunları, Intel Foundry tarafından geliştirilen çok noktadan uygulama ve optimize edilmiş kürleme teknikleriyle giderildi. EMIB ve Foveros 3D teknolojileri sayesinde şirket, 12 HBM bölgesi içeren büyük çip mimarilerinde hava boşluğu oluşturmayan kapsülleme sonuçlarına ulaştı.

Kanal başına 64 gigabit/saniye veri aktarım hızını destekleyen EMIB-T köprüleri, yapay zeka iş yüklerinin gerektirdiği bant genişliğini sağlıyor. Veri iletim verimliliğinin yüzde 99’un üzerine çıkarıldığı belirtiliyor. Oda sıcaklığında oluşabilecek bükülmeleri önlemek için 4 bin 500 newtonluk mekanik baskı uygulanırken, fiziksel dayanıklılık cam çekirdekli alt tabakalarla destekleniyor.

ISI YÖNETİMİ 25 KİLOWATA ULAŞIYOR

Yeni nesil büyük paketler, sistem mimarları açısından 15 ila 25 kilovat arasında değişen bir ısı yönetimi gereksinimi oluşturuyor. Intel, klasik soğutma plakaları yerine bağımsız olarak yönetilen hücre bazlı soğutma mimarisine geçiyor. Bu yapı, modül başına 5 kilovatın üzerinde ısının sistemden uzaklaştırılmasını sağlıyor.

Şirket, panel seviyesindeki paketleme teknolojilerinde 50 kat retikül sınırına ulaşmak amacıyla TSMC gibi rakipleriyle teknoloji yarışını sürdürüyor. Rio Rancho tesislerinde üretilen cam alt tabakaların, geleceğin veri merkezi işlemcilerinde performans ve kârlılık üzerinde doğrudan etkili olması bekleniyor.