Perşembe3 Eylül 202615:09İSTPİYASAAÇIK

Çin'in çip bağımsızlığında litografi engeli

Goldman Sachs verilerine göre Çin, 7 nanometre ve altındaki gelişmiş çiplerde tedarik açığını önümüzdeki on yılda önemli ölçüde azaltmayı hedefliyor. Buna rağmen litografi ekipmanlarındaki dışa bağımlılık, yarı iletken sektörünün en kritik darboğazı olmaya devam ediyor.

İstanbul Ticaret Gazetesi

Yayınlanma

Paylaş
Çin'in çip bağımsızlığında litografi engeli

Goldman Sachs projeksiyonlarına göre Çin, gelişmiş çip üretiminde kapasitesini hızla artırırken 7 nanometre ve altındaki süreçlerdeki tedarik açığını 2025’teki yüzde 92 seviyesinden 2035’te yüzde 34’e kadar düşürmeyi hedefliyor. Ülkenin gelişmiş wafer arzının 2025-2035 döneminde yıllık bileşik yüzde 46 büyüyerek 2035’te aylık 410 bin adede ulaşması bekleniyor. Aynı dönemde toplam talebin aylık 619 bin adede çıkacağı tahmin ediliyor.

KAPASİTE ARTIŞI

Çin’in en büyük sözleşmeli çip üreticisi SMIC, 2026-2031 döneminde her yıl aylık kapasitesine 30 bin ila 50 bin gelişmiş wafer eklemeyi planlıyor. Şirketin üretim verimliliğini 2026’daki yüzde 23 seviyesinden 2035’te yüzde 75’e çıkarması hedefleniyor. TSMC’nin 2018’den bu yana 7 nanometre üretiminde yüzde 90’ın üzerinde verim yakaladığı dikkate alındığında, SMIC’in halen önemli bir farkı kapatması gerekiyor.

DEV YATIRIMLAR

ABD’nin 2020’de Huawei başta olmak üzere Çinli teknoloji şirketlerine yönelik kısıtlamaları artırmasının ardından Pekin, yerli yarı iletken ekosistemine yönelik yatırımlarını hızlandırdı. Hacim bazında çipte kendi kendine yeterlilik oranı 2010’daki yüzde 38’den Haziran ayı itibarıyla yüzde 70’e yükseldi. Yapay zeka talebi ve gelişmiş paketleme yatırımlarıyla birlikte Çin’in yarı iletken sermaye harcamalarının 2030’a kadar çift haneli büyüyerek yıllık 82 milyar dolara ulaşması bekleniyor. Ekipman pazarının ise 2027’de 53 milyar dolara çıkacağı tahmin ediliyor.

YERLİ EKİPMAN

Aşındırma, kaplama ve iyon implantasyonu gibi üretim aşamalarında yerli tedarikçilerin payının artması bekleniyor. Analistlere göre Çinli ekipman üreticilerinin pazar payı yüzde 26’dan 2028’de yüzde 38’e yükselebilir. Bu gelişme, üretim zincirinin belirli aşamalarında dışa bağımlılığı azaltırken litografi tarafındaki açığı henüz kapatmıyor.

LİTOGRAFİ DARBOĞAZI

Çin’in en büyük teknik sorunu, gelişmiş litografi sistemlerine erişim olmaya devam ediyor. ABD kısıtlamaları nedeniyle en gelişmiş DUV sistemleri ile EUV makinelerine erişemeyen Çinli üreticiler, ASML teknolojisine bağımlılığını sürdürüyor. Devlet destekli SMEE gibi yerli şirketlerin uluslararası rakiplerinin gerisinde kalması, Çin’in 2035 hedeflerine ulaşması ve değer bazında daha yüksek kendi kendine yeterlilik sağlaması önündeki en önemli engellerden biri olarak öne çıkıyor.

OSMAN KUVVET

OSMAN KUVVET

İstanbul Ticaret Gazetesi – Teknoloji Editörü