Cadence, TSMC A14 için tasarım araçlarını sertifikalandırdı

Cadence, TSMC ile iş birliğini ileri üretim süreçlerinden plaka ölçeğindeki sistem tasarımına kadar genişlettiğini duyurdu. A14 sertifikasyonunun yanı sıra şirket, N3P düğümünde UALink çözümünü sergiledi; N3P ve N2P için silikonda doğrulanmış yeni fikri mülkiyet (IP) ürünlerini kullanıma sundu.

A14 TASARIM AKIŞI

Cadence, Innovus, Cadence Cerebrus, Tempus, Voltus ve Virtuoso Studio araçlarını TSMC’nin A14 ve A16 süreçleriyle entegre etti. Dijital tasarım, signoff doğrulaması ve analog tasarımı kapsayan bu akışla yineleme süresinin 2,5 kata kadar kısaltılabileceği belirtiliyor. Şirket, araçların yapay zekâ, mobil sistem çipi (SoC) ve yüksek başarımlı hesaplama (HPC) tasarımlarında ilk üretim denemesinin başarılı olma olasılığını artırmasını bekliyor.

IP TAKVİMİ

Cadence’in UCIe-64G çözümü, TSMC A14 için üretim öncesindeki tape-out aşamasını tamamladı. LPDDR6 bellek standardına yönelik Ar-Ge çalışmaları sürüyor. A14 için standart hücreler, GPIO ve bellek derleyicilerini içeren Artisan altyapı IP’leri ile karma sinyal IP’lerinin 2026’nın dördüncü çeyreğinde ticari kullanıma açılması planlanıyor. Cadence, N2P için analog ve dijital tasarım akışlarını da sertifikalandırdı. Bu süreçte DDR5, LPDDR5 ve PCIe 6.0 IP’lerinin tape-out aşaması tamamlanırken PCIe 3.0 hazırlıkları 2026’nın son çeyreği hedefiyle devam ediyor.

WAFFER ÖLÇEĞİNDE TASARIM

Yüzlerce çipçik ve milyonlarca bağlantı noktasını aynı sistemde bir araya getiren yapılar için Cadence, TSMC’nin 3DFabric ve SoW-X tasarım akışlarını destekliyor. Integrity 3D-IC platformu, 5X maske boyutundaki CoWoS-L gelişmiş paketleme tasarımlarının optimizasyonunda kullanılıyor. Ön simülasyonla desteklenen otomatik kalıptan kalıba bağlantı yönlendirme altyapısı da Allegro Substrate Router ve OmniRoute çözümleriyle sertifikalandırıldı.

YÜKSEK BANT GENİŞLİĞİ

Cadence, fotonik ve silikon entegrasyonuna yönelik TSMC-COUPE teknolojisini 224G SerDes IP ile destekliyor. Şirketin tasarım ekosistemi UALink, UltraEthernet, HBM4/4E ve PCIe 7.0 gibi yeni nesil bağlantı standartlarını da kapsıyor. Bu çalışmalar, veri merkezleri ve yapay zekâ altyapılarında artan bant genişliği ihtiyacına yönelik.

GUC’NİN DENEYİMİ

Global Unichip Corp. (GUC), TSMC’nin N3P ve N2P süreçlerinde geliştirdiği yapay zekâ hızlandırıcıları ile hiper ölçekli özel silikon projelerinde Cadence otomasyon araçlarını kullandığını açıkladı. GUC Kıdemli Başkan Yardımcısı Louis Lin, tasarımlar küçüldükçe karmaşık sistem gereksinimlerini karşılamanın ve pazara çıkış takvimini yönetmenin zorlaştığını belirtti. Lin’e göre Cadence araçlarının sağladığı silikon korelasyonu, bu süreçte sonuçların öngörülebilirliğini artırıyor.