Apple 2 nm çip dönemini A20 Pro ile başlatıyor

Apple’ın 9 Eylül’de düzenleyeceği 'Sürpriz ve Parlaklık' etkinliği öncesinde A20 Pro işlemcisinin kalıp görüntüleri ve teknik mimarisine ilişkin yeni bilgilerortaya çıktı. Çinli sosyal medya kaynakları ve teknoloji basınında paylaşılan sızıntılara göre şirket, eski InFO_PoP paketleme yönteminden Wafer-Level Multi-Chip Module mimarisine geçiyor. A20 Pro’nun iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max ve Apple’ın ilk katlanabilir modeli iPhone Fold’da kullanılması bekleniyor.

2NM MİMARİSİ

A20 Pro’nun iki performans ve dört verimlilik çekirdeğinden oluşan altı çekirdekli CPU yapısını koruduğu belirtiliyor. Performans çekirdeklerindeki 16 MB L2 önbelleğin aynı kaldığı, verimlilik çekirdeklerinin L2 önbelleğinin ise 6 MB’den 8 MB’ye çıkarıldığı ifade ediliyor. Apple’ın bu yapıyla 2 nanometre üretim sürecinin sağladığı enerji verimliliği ve termal avantajları daha etkin kullanmayı hedeflediği belirtiliyor.

GRAFİK VE BELLEK

Yeni işlemcide 7 çekirdekli GPU’ya yer verilirken, bellek mimarisinde de değişikliğe gidiliyor. WMCM paketleme sayesinde bellek yongaları işlemci kalıbının üzerine değil, yanına konumlandırılıyor. LPDDR5X standardı korunmasına rağmen veri yolu genişliğinin 96 bit seviyesine çıkarıldığı belirtiliyor. Apple’ın böylece daha maliyetli LPDDR6’ya geçmeden bellek bant genişliğini artırmayı hedeflediği ifade ediliyor.

PAZAR STRATEJİSİ

Apple, çekirdek sayısını artırmak yerine mimari verimlilik, önbellek kapasitesi ve paketleme teknolojisine odaklanmayı sürdürüyor. A20 Pro’da daha büyük bir Neural Engine bulunduğu belirtilse de sızdırılan görüntülerde bazı entegre blokların etiketlenmemesi nedeniyle ayrıntılar henüz kesinleşmiş değil. İşlemcinin tüm teknik özelliklerinin 9 Eylül’deki etkinlikte açıklanması bekleniyor.