TSMC 2 nm üreti̇mi̇nde vi̇tes yükseltti̇: 2027 hedefi̇ne erken ulaşacak

NVIDIA, AMD, Apple ve Qualcomm’dan gelen güçlü siparişler, TSMC’nin 2 nanometre çip üretim planlarını hızlandırıyor. UDN kaynaklı raporlara göre Tayvanlı üretici, en ileri üretim teknolojisindeki yıl sonu kapasite hedefini yüzde 20 artırdı. Yapay zeka ve veri merkezi donanımlarına yönelik talep, şirketin gelişmiş üretim hatlarındaki doluluğu da yükseltiyor.

KAPASİTE HEDEFİ YÜKSELDİ 

TSMC’nin 2026 sonu için öngördüğü aylık 100 bin plaka, yani yarı iletken plaka kapasitesi, 120 bine çıkarıldı. Bu seviye, normal koşullarda 2027 sonu için planlanan aylık 110–140 bin plakalık kapasite aralığında yer alıyor.

Böylece şirketin bu aralığa 2026’da ulaşması bekleniyor. Commercial Times’ın raporuna göre TSMC, 2 nanometre üretimi için şimdiden en az beş fabrika tahsis etti.

ÜRETİM TEKNOLOJİSİ TAKVİMİ 

Yüksek performanslı yapay zeka çipleri ve veri merkezlerine yönelik yol haritasında, N2P süreç teknolojisi ailesinin 2026’da, N2X ailesinin ise 2027’de seri üretime alınması planlanıyor. N2X, kritik yol optimizasyonuyla yüksek hızlı ve yüksek performanslı yapay zeka cihazları için özel bir mimari sunuyor.

Bank of America’nın (BofA) analizinde, 2 nanometre teknolojisinin TSMC’nin toplam gelirlerindeki payının üçüncü çeyrekte yüzde 3’ten yüzde 11’e yükselmesinin beklendiği belirtiliyor.

GELİŞMİŞ HATLARDA DOLULUK 

BofA’ya göre TSMC’nin 3 ve 2 nanometre dahil, 5 nanometre ve altındaki üretim teknolojilerinde fabrika kapasite kullanımı üçüncü çeyrekte yüzde 90’ın oldukça üzerine çıktı. Banka, 2028’in üçüncü çeyreğinde gelişmiş düğümlerde aylık plaka arzı ve tüketiminin 500 bin adedi aşacağını, kapasite kullanımının yüzde 105’e ulaşacağını öngörüyor.

Döngüsel yapısıyla bilinen yarı iletken sektöründe şirketin gelişmiş üretim hatlarının 2028’e kadar şimdiden rezerve edildiği ifade ediliyor. Raporda, TSMC’nin kârlılığını koruması için yüzde 25 kapasite kullanımının yeterli olduğuna da dikkat çekiliyor.