NVIDIA için tarihi ittifak: Samsung ve TSMC 3nm NVHBM üretiminde birleşti

NVIDIA’nın yeni nesil Feynman mimarili grafik işlemcileri için geliştirdiği NVHBM bellek çözümü, Samsung ve TSMC’yi aynı üretim zincirinde buluşturuyor. Sektör raporlarına göre Samsung, NVIDIA’nın tedarikçiler arasında standartlaşma talebi doğrultusunda temel mantık kalıbında TSMC’nin 3 nanometre üretim sürecini kullanmayı kabul etti.

HBM’nin hem çekirdek hem de temel mantık kalıplarını kendi bünyesinde üreten Samsung’un bu adımı, NVIDIA’nın kalite doğrulama ve test süreçlerini sadeleştirme hedefiyle ilişkilendiriliyor.

BANT GENİŞLİĞİ HEDEFİ 

NVIDIA’nın kendi bünyesinde geliştirdiği tescilli NVHBM çözümünün, standart HBM4E belleklere kıyasla yüzde 30’a kadar daha yüksek bant genişliği sunması ve enerji tüketimini yüzde 15 azaltması hedefleniyor.

Şirket, Feynman GPU’larında öngörülen performans ve verimliliğe tutarlı biçimde ulaşabilmek için bellek tedarikçilerinin aynı temel üretim koşullarını karşılamasını istiyor. Bu yaklaşım, farklı üreticilerin sunduğu belleklerin değerlendirilmesinde ortak bir teknik çerçeve oluşturmayı amaçlıyor.

ORTAK ÜRETİM STANDARDI 

Aktarılan bilgilere göre NVIDIA; Samsung, Micron ve SK hynix’ten NVHBM’nin temel mantık kalıbını istisnasız biçimde TSMC’nin 3 nanometre sürecinde üretmelerini talep etti. Çekirdek kalıbın ise “1c” olarak adlandırılan altıncı nesil DRAM üretim sürecine dayanması şart koşuldu.

Bu standartlaşmanın, her tedarikçinin numuneleri için ayrı doğrulama süreçleri yürütülmesi yerine ortak bir test protokolü uygulanmasını sağlayacağı belirtiliyor. Böylece kalite onayında zaman ve kaynak tasarrufu elde edilmesi öngörülüyor.

ANAHTAR TESLİM STRATEJİSİ 

Samsung’un NVIDIA’nın koşullarını kabul ederek HBM alanında uzun süredir uyguladığı dikey entegre, anahtar teslim üretim modelinden ilk kez taviz verdiği bildiriliyor. Bununla birlikte şirket, NVHBM talebinin TSMC’nin kapasitesini aşması ihtimaline karşı kendi dökümhane tesislerini hazır tutuyor.

Standart HBM portföyünde ise çekirdek ve temel mantık kalıplarının üretimini kendi bünyesinde sürdürmesi planlanıyor. TSMC ile geçici iş birliği, yapay zeka çiplerine yönelik yoğun talebin karşılanmasına dönük bir adım olarak değerlendiriliyor.

DÖKÜMHANE ZARARINDA AZALMA 

HBM siparişlerinin Samsung’un dökümhane faaliyetlerine finansal katkı sağladığı da belirtiliyor. Şirketin bu alandaki faaliyet zararı, HBM gelirlerinin desteğiyle bir yıl içinde 6,74 trilyon wondan, yaklaşık 5,1 milyar dolardan, 3,92 trilyon wona, yaklaşık 2,95 milyar dolara geriledi. Böylece faaliyet zararında yüzde 41 azalma kaydedildi.