Samsung, TSMC ve Intel’e karşı 1.4 nm operasyonunu yeniden başlattı
Samsung Electronics, SF1.4 kod adlı 1.4nm işlem teknolojisi için geliştirme çalışmalarını yeniden başlatma kararı aldı. Şirket, 2nm süreçlerindeki ilerlemenin ardından 2029’da seri üretime geçmeyi hedeflediği yeni düğüm için tedarikçilerine erken ekipman çağrısı yaptı.

Yapay zeka, otonom araçlar ve yüksek performanslı bilgi işlem uygulamalarına yönelik çip talebi artarken, yarı iletken üreticileri gelişmiş üretim teknolojilerinde rekabeti hızlandırıyor. Güney Kore merkezli The Bell’in sektör kaynaklarına dayandırdığı rapora göre Samsung Electronics, rakipleri TSMC ve Intel ile arasındaki teknolojik farkı kapatmak amacıyla SF1.4 kod adlı 1.4nm işlem teknolojisinin geliştirme çalışmalarına yeniden başladı. Şirket, daha önce 1.4nm seri üretim takvimini 2nm süreçlerini güçlendirmek ve büyük ölçekli müşteri siparişlerini güvenceye almak için 2029 yılına ertelemişti. Samsung’un yeni adımı, gelişmiş düğüm yarışında Ar-Ge ve ekipman hazırlıklarının yeniden hızlandığını gösteriyor.
EKİPMAN TEDARİKÇİLERİNE ERKEN ÇAĞRI
Samsung, SF1.4 prosesi için küresel yarı iletken ekipman sektörünün önemli şirketlerinden Applied Materials ve Lam Research’ten özel araçlar geliştirmeye başlamalarını talep etti. Bu iki şirket, Samsung’un hem dökümhane hem de bellek üretim süreçlerinde kritik tedarik ortakları arasında yer alıyor. Geliştirilecek ilk nesil gelişmiş ekipman setlerinin, Samsung’un yarı iletken Ar-Ge çalışmalarının merkezlerinden biri olan NRD-K tesisine teslim edilmesi planlanıyor. Şirketin erken ekipman hazırlığı, 1.4nm süreci için üretim altyapısının şimdiden şekillendirilmeye başlandığını ortaya koyuyor.
1.4NM YARIŞINDA TSMC VE INTEL ÖNDE
Gelişmiş yarı iletken düğümlerinde rekabet, yalnızca nanometre adlandırmaları üzerinden değil, üreticilerin kullandığı farklı imalat mimarileri üzerinden de şekilleniyor. TSMC, 1.4nm sınıfındaki teknolojisini A14 olarak adlandırırken, Intel bu alandaki sürecini Intel 14A adıyla piyasaya hazırlıyor. Her üç şirket de aynı sınıf üretim teknolojisini hedeflese de, kullanılan üretim yaklaşımı ve süreç mimarileri birbirinden farklılık gösteriyor. Intel’in 1.4nm çiplerde 2027, TSMC’nin ise 2028 civarında üretime geçmeyi planladığı belirtilirken, Samsung’un takvimi 2029 yılına uzanıyor.
2NM SÜRECİ ÖNCELİKLENDİRİLDİ
Samsung’un 1.4nm yol haritasında yaşanan erteleme, şirketin 2nm süreçlerine öncelik vermesiyle bağlantılı oldu. Şirket, SF2 ve SF2P olarak adlandırılan 2nm üretim süreçlerinde pazar payını güçlendirmek için 1.4nm seri üretim hedefini daha ileri bir tarihe çekmişti. 2nm üretim sürecinde verimlilik oranlarının yükselmesi, Samsung’un gelişmiş dökümhane tarafındaki konumunu destekledi. Bu süreçte şirketin, Tesla’nın yeni nesil yapay zeka çiplerine yönelik üretim siparişlerini alması da 2nm bandındaki ticari kazanımlar arasında gösteriliyor.
YÜKSEK NA EUV DESTEĞİ
Samsung’un gelişmiş üretim yatırımlarında litografi altyapısı da önemli bir yer tutuyor. Hollandalı ASML, yeni nesil Yüksek NA Aşırı Ultraviyole litografi sistemini Samsung’un NRD-K Ar-Ge merkezine teslim etti. Bu sistemin, 1.4nm işlem teknolojisinden başlayarak çiplerin belirli katmanlarında kritik bir üretim girdisi olarak kullanılması bekleniyor. Samsung’un ileri litografi teknolojilerine erken erişimi, 1.4nm süreci için Ar-Ge kapasitesini güçlendiren başlıklardan biri olarak öne çıkıyor.
BELLEK TARAFINDA DA HAZIRLIK SÜRÜYOR
Samsung’un ekipman siparişleri yalnızca gelişmiş mantık çipleriyle sınırlı değil. Şirketin, 2030 yılı civarında tam ölçekli seri üretime geçirmeyi planladığı yeni nesil V12 NAND yongaları için de üretim altyapısı hazırlıklarına başladığı belirtiliyor. Bu adım, Samsung’un hem dökümhane hem de bellek pazarında gelecek nesil üretim teknolojilerine eş zamanlı yatırım yaptığını gösteriyor. Bellek tarafındaki hazırlıklar, şirketin uzun vadeli teknoloji yol haritasında gelişmiş litografi ve üretim ekipmanlarının merkezi rolünü güçlendiriyor.
2029 TAKVİMİNE ODAKLANDI
Mevcut takvime göre Samsung, 1.4nm üretiminde Intel ve TSMC’nin ardından pazara girmeyi planlıyor. Ancak şirketin Yüksek NA EUV teknolojisini erken Ar-Ge aşamasında devreye alması, 2029 hedefi için önemli bir teknik hazırlık olarak değerlendiriliyor. Samsung’un SF1.4 çalışmalarını yeniden hızlandırması, gelişmiş düğüm yarışında 2nm sonrasına yönelik rekabetin şimdiden başladığını ortaya koyuyor. Yarı iletken sektöründe 2027-2029 döneminde Intel, TSMC ve Samsung arasındaki 1.4nm yarışı, yapay zeka çipleri ve yüksek performanslı işlemci pazarının yönünü belirleyecek başlıklardan biri olacak.








Yorum yazmak için giriş yapın.
Yorumlar yükleniyor…